[发明专利]一种控制装置的防振方法

权利要求书

1.一种控制装置的防振方法，其特征在于，所述控制装置集成于机电设备上，防振通过以下手段实现：防振手段一：加装减振器，防振手段二：进行防振安装，防振手段三：进行防振设计；所述防振方法包括以下步骤：

S1，判断控制装置的安装环境是否有足够空间以及控制装置的安装方式是否限定，若控制装置的安装环境有足够空间并且控制装置的安装方式限定，则执行S2，若控制装置的安装环境有足够空间并且控制装置的安装方式不限定，则执行S3，若控制装置的安装环境没有足够空间并且控制装置的安装方式限定，则单独采用防振手段三，若控制装置的安装环境没有足够空间并且控制装置的安装方式不限定，则执行S4；

S2，判断加装减振器是否满足防振需求，若是，则单独采用防振手段一，否则，组合采用防振手段一、防振手段三；

S3，判断进行防振安装是否满足防振需求，若是，则单独采用防振手段二，否则，进行S5；

S4，判断进行防振安装是否满足防振需求，若是，则单独采用防振手段二，否则，组合采用防振手段二、防振手段三；

S5，判断加装减振器配合进行防振安装是否满足防振需求，若是，则组合采用防振手段一、防振手段二，否则，组合采用防振手段一、防振手段二、防振手段三。

2.根据权利要求1所述的一种控制装置的防振方法，其特征在于，所述控制装置的安装环境是否有足够空间通过以下方法进行判断：

S6，判断机电设备表面是否有足够大的平面，若有，则进行S61，否则，通过设置支架和进行填充构造平面，再进行S61；

S61，判断机电设备附近是否有足够的空间同时容纳减振器和控制装置；若有，则认为控制装置的安装环境是否有足够空间，否则，认为控制装置的安装环境是否没有足够空间。

3.根据权利要求1所述的一种控制装置的防振方法，其特征在于，控制装置的安装方式是否限定通过以下方法进行判断：

S7，判断控制装置体积小、控制装置底板材料脆性高、控制装置安装在机电设备平整表面以及控制装置处于高温环境是否均成立，若均成立，则认为控制装置的安装方式限定，否则，认为控制装置的安装方式不限定。

4.根据权利要求1所述的一种控制装置的防振方法，其特征在于，所述防振手段一包括：将所述控制装置设于壳体内，在所述控制装置一侧或两侧设置减振器。

5.根据权利要求1所述的一种控制装置的防振方法，其特征在于，所述防振手段二包括：将所述控制装置设于壳体内，所述控制装置与壳体之间通过螺钉固定；和/或，将所述控制装置设于壳体内，所述控制装置与壳体之间通过细线绑扎；和/或，将所述控制装置设于壳体内，所述控制装置与壳体之间设置环氧胶加固。

6.根据权利要求1所述的一种控制装置的防振方法，其特征在于，所述防振手段三包括：采用耐振的材料制作电路板；和/或，增加电路板厚度；和/或，优化电路板形状；和/或，调整电路板质量分布。

7.根据权利要求4所述的一种控制装置的防振方法，其特征在于，所述减振器的刚度K和阻尼比ζ通过以下公式计算得出：

；

f_n=f/λ；

；

其中，f_n为机电设备固有频率，f为控制装置壳体运动频率，λ为频率比，M为控制装置的质量，T_MAX为发生谐振时受迫振动的放大倍数。

8.根据权利要求5所述的一种控制装置的防振方法，其特征在于，所述螺钉设于振动幅值较大处；所述细线紧贴控制装置的电路板；所述环氧胶设于振动幅值较大处。

9.根据权利要求6所述的一种控制装置的防振方法，其特征在于，优化电路板形状包括在电路板长宽固定的情况下，在电路板底部安装加强筋；调整电路板质量分布包括在电子原件固定的情况下，将大型电子芯片分布在固定电路板的约束周围。

10.一种机电设备，所述机电设备集成有控制装置，其特征在于，所述控制装置采用如权利要求1-9任一项的防振方法进行防振。