[发明专利]一种焊线点补偿方法、装置、计算机设备及存储介质

说明书

本申请涉及焊接技术领域，尤其涉及一种焊线点补偿方法，包括获取焊线点在实际焊线区上对应的焊线格的第一补偿参数；其中，实际焊线区包括多个焊线格，第一补偿参数为焊线格的实际位置参数与预设标定参数之间的参数差；获取对实际焊线区上待焊线件的加热参数，根据加热参数、以及待焊线件分别对应的热膨胀系数和初始尺寸参数确定第二补偿参数；根据第一补偿参数和第二补偿参数补偿焊线点的位置。本申请还提供一种焊线点补偿装置、计算机设备及存储介质。本申请有效提升焊线点的位置精确性。

技术领域

本申请涉及焊接技术领域，尤其涉及一种焊线点补偿方法、装置、计算机设备及存储介质。

背景技术

目前，在半导体封装领域，焊线设备主要通过焊球焊接的方式来实现半导体核心部位的焊线。

在焊球出现偏焊现象时，现有的解决方式是通过操作人员手动校正焊线头的位置。此校正方式存在以下弊端：1、仅可确定焊球目标移动到的位置和视觉设备采集的图像中焊球的位置是否准确，无法保证实际焊接在材料表面的球体具体位置是否正确，且仅用焊线头进行校正存在如在焊线过程无法实时修正的缺陷性；2、由于焊线设备和视觉设备在持续运行过程中产生热量，以及加热设备产生的热影响，容易导致待焊线件受热膨胀变形，影响焊线点的位置精确性。

发明内容

本申请实施例提供一种焊线点补偿方法、装置、计算机设备及存储介质，用于解决焊线点的位置精确性低的问题。

为了解决上述技术问题，本申请实施例提供一种焊线点补偿方法，采用了如下所述的技术方案：

一种焊线点补偿方法，包括下述步骤：

获取焊线点在实际焊线区上对应的焊线格的第一补偿参数；其中，所述实际焊线区包括多个焊线格，所述第一补偿参数为所述焊线格的实际位置参数与预设标定参数之间的参数差；

获取对所述实际焊线区上待焊线件的加热参数，根据所述加热参数、以及所述待焊线件分别对应的热膨胀系数和初始尺寸参数确定第二补偿参数；

根据所述第一补偿参数和所述第二补偿参数补偿所述焊线点的位置。

进一步地，在所述获取焊线点在实际焊线区上对应的焊线格的第一补偿参数的步骤之前，还包括：

获取预设加工精度等级，并根据所述预设加工精度等级确定划分数量；

按照所述划分数量对所述实际焊线区进行等分，得到多个焊线格。

进一步地，在所述按照所述划分数量对所述实际焊线区进行等分，得到多个焊线格的步骤之后，还包括：

按照预设标记规则分别对每个所述焊线格进行标记，得到每个所述焊线格对应的标识号；

所述获取焊线点在实际焊线区上对应的焊线格的第一补偿参数的步骤包括：

将所述焊线点在所述实际焊线区对应的焊线格的所述标识号作为目标标识号；

获取所述目标标识号对应的第一补偿参数。

进一步地，所述实际焊线区设于载台上；所述获取对所述实际焊线区上待焊线件的加热参数的步骤包括：

获取所述载台的当前温度作为初始温度参数，并持续获取对所述载台的加热温度作为最新温度参数；

计算所述初始温度参数与所述最新温度参数之间的参数差，得到所述加热参数。

进一步地，在所述根据所述加热参数、以及所述待焊线件分别对应的热膨胀系数和初始尺寸参数确定第二补偿参数的步骤之前，还包括：

获取测试温度集；其中，所述测试温度集包括至少两个测试温度参数；

根据各所述测试温度参数，分别对所述待焊线件进行加热处理，并对焊线头在所述测试温度参数进行标定，得到不同所述测试温度参数中所述焊线头分别对应的测试标定参数；

根据各所述测试温度参数和各所述测试标定参数进行拟合，得到所述待焊线件对应的热膨胀系数。