[发明专利]一种探测器结构及其制作方法

权利要求书

1.一种探测器结构，其特征在于，包括：

基板，包括相对设置的入射面及出射面；

反射层，位于所述基板上且覆盖所述出射面的至少一部分，所述反射层背离所述基板的一面上设有多个凸起，所述凸起自所述反射层背离所述基板延伸；

闪烁体层，位于所述反射层背离所述基板的一面上方；

可见光传感层，位于所述闪烁体层背离所述反射层的一面上方并与所述闪烁体层连接。

2.根据权利要求1所述的探测器结构，其特征在于：多个所述凸起在所述反射层朝向所述闪烁体层的一面上呈线性排布，且所述凸起呈长条型。

3.根据权利要求1所述的探测器结构，其特征在于：多个所述凸起在所述反射层朝向所述闪烁体层的一面上呈阵列排布。

4.根据权利要求1所述的探测器结构，其特征在于：还包括平坦化层，所述平坦化层位于所述反射层与所述闪烁体层之间，且所述平坦化层覆盖所述凸起的至少一部分。

5.根据权利要求3所述的探测器结构，其特征在于：所述平坦化层的光透过率大于或等于95%，所述平坦化层的厚度范围是2 mm ~5 mm。

6.根据权利要求1所述的探测器结构，其特征在于：所述基板的材料包括碳及玻璃中的至少一种，所述基板的厚度范围是0.3 mm~1.2 mm。

7.根据权利要求1所述的探测器结构，其特征在于：所述反射层的材料包括氧化钛、铝及银中的至少一种，所述反射层的厚度范围是1000 Å~10000 Å。

8.根据权利要求1所述的探测器结构，其特征在于：所述闪烁体层的材料包括碘化铯、掺钠碘化铯及掺铊碘化铯中的至少一种，所述闪烁体层的厚度范围是200 mm~400 mm。

9.一种探测器结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一基板，所述基板包括相对设置的入射面及出射面；

形成反射层，所述反射层位于所述基板上且覆盖所述出射面的至少一部分，所述反射层背离所述基板的一面上设有多个凸起，所述凸起自所述反射层背离所述基板延伸；

形成闪烁体层，所述闪烁体层位于所述反射层背离所述基板的一面上方；

提供一可见光传感层，将所述可见光传感层与所述闪烁体层背离所述反射层的一面连接。

10.根据权利要求9所述的探测器结构的制作方法，其特征在于：形成所述反射层后还包括形成平坦化层的步骤，所述平坦化层位于所述反射层与所述闪烁体层之间，且所述平坦化层覆盖所述凸起的至少一部分。