[发明专利]一种温度补偿型声表面波谐振器及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202310960840.1 申请日: 2023-08-02
公开(公告)号: CN116667808A 公开(公告)日: 2023-08-29
发明(设计)人: 王博;邹洁;唐供宾 申请(专利权)人: 深圳新声半导体有限公司
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02
代理公司: 北京高沃律师事务所 11569 代理人: 刘奇
地址: 518049 广东省深圳市福田区梅林街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 温度 补偿 表面波 谐振器 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种温度补偿型声表面波谐振器,其特征在于,包括依次层叠设置的衬底层、叉指电极金属层、第一温度补偿层、悬浮金属层和第二温度补偿层,所述悬浮金属层的宽度为所述温度补偿型声表面波谐振器的波长的0.6~1倍。

2.根据权利要求1所述的温度补偿型声表面波谐振器,其特征在于,所述悬浮金属层为单层悬浮金属层或双层悬浮金属层,所述双层悬浮金属层包括层叠设置的第一悬浮金属层和第二悬浮金属层。

3.根据权利要求1或2所述的温度补偿型声表面波谐振器,其特征在于,所述悬浮金属层的材料包括铜、铂、钽和钨中的一种或多种。

4.根据权利要求2所述的温度补偿型声表面波谐振器,其特征在于,所述单层悬浮金属层位于叉指电极金属层的指条末端的垂直上方。

5.根据权利要求4所述的温度补偿型声表面波谐振器,其特征在于,相邻所述指条末端的垂直上方的单层悬浮金属层由金属连接。

6.根据权利要求2所述的温度补偿型声表面波谐振器,其特征在于,所述单层悬浮金属层位于叉指电极金属层的指条末端和前端的垂直上方,且相邻指条的垂直上方的单层悬浮金属层不接触。

7.根据权利要求2所述的温度补偿型声表面波谐振器,其特征在于,所述双层悬浮金属层位于叉指电极金属层的指条末端和前端的垂直上方,且相邻指条的垂直上方的双层悬浮金属层相接触。

8.根据权利要求1所述的温度补偿型声表面波谐振器,其特征在于,所述衬底层的材质为铌酸锂。

9.根据权利要求8所述的温度补偿型声表面波谐振器,其特征在于,所述铌酸锂的切角为128度。

10.一种如权利要求1~9任一项所述的温度补偿型声表面波谐振器的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

在衬底层表面采用lift-off工艺生长叉指电极金属层,在所述叉指电极金属层上溅射生长第一温度补偿层,在所述第一温度补偿层上采用lift-off工艺形成悬浮金属层,在所述悬浮金属层上沉积第二温度补偿层,得到所述温度补偿型声表面波谐振器。

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