[实用新型]封装胶膜和光伏组件有效
申请号: | 202320014263.2 | 申请日: | 2023-01-04 |
公开(公告)号: | CN219303678U | 公开(公告)日: | 2023-07-04 |
发明(设计)人: | 陶武松;王路闯;徐涛 | 申请(专利权)人: | 浙江晶科能源有限公司;晶科能源(海宁)有限公司;晶科能源股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048 |
代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
地址: | 314416 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装 胶膜 组件 | ||
1.一种封装胶膜,其特征在于,包括封装胶膜主体,所述封装胶膜主体的周缘均设置有防滑层,所述防滑层的熔融指数小于所述封装胶膜主体的熔融指数。
2.根据权利要求1所述的封装胶膜,其特征在于,所述防滑层的熔融指数不大于10g/10min,所述封装胶膜主体的熔融指数不大于15g/10min。
3.根据权利要求1或2所述的封装胶膜,其特征在于,所述防滑层为EVA树脂层或POE树脂层。
4.根据权利要求3所述的封装胶膜,其特征在于,沿第一方向上,所述EVA树脂层或所述POE树脂层的厚度与所述封装胶膜主体的厚度相同,所述第一方向为由所述封装胶膜主体的一面指向所述封装胶膜主体的另一面的方向。
5.根据权利要求4所述的封装胶膜,其特征在于,沿第一方向上,所述EVA树脂层或所述POE树脂层的厚度范围为400-600μm。
6.根据权利要求3所述的封装胶膜,其特征在于,所述封装胶膜主体与所述EVA树脂层或所述POE树脂层为一体式结构。
7.根据权利要求1或2所述的封装胶膜,其特征在于,所述防滑层为粘性涂层。
8.根据权利要求7所述的封装胶膜,其特征在于,沿第一方向上,所述粘性涂层的厚度小于所述封装胶膜主体的厚度,所述第一方向为由所述封装胶膜主体的一面指向所述封装胶膜主体的另一面的方向。
9.根据权利要求1或2所述的封装胶膜,其特征在于,所述防滑层包括第一子防滑层、第二子防滑层、第三子防滑层和第四子防滑层,其中,所述第一子防滑层与所述第三子防滑层相对设置,所述第二子防滑层与所述第四子防滑层相对设置;
所述第一子防滑层与所述第三子防滑层沿第二方向的宽度为W1,所述第二子防滑层与所述第四子防滑层沿第三方向的宽度为W2,其中,第一方向为由所述封装胶膜主体的一面指向所述封装胶膜主体的另一面的方向,所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向两两相交,W1=W2。
10.一种光伏组件,其特征在于,包括叠层设置的玻璃、第一封装胶膜、电池串、第二封装胶膜和背面板,所述第一封装胶膜和所述第二封装胶膜均为上述权利要求1-8任一项所述的封装胶膜;
所述电池串边缘到所述玻璃边缘的间距为S,防滑层的宽度为W,W≤S。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的