[实用新型]背光模组及显示装置

说明书

本申请涉及一种背光模组以及包含该背光模组的显示装置。背光模组包括：基板、驱动芯片、电源线、多个焊盘以及多个发光芯片。其中，基板具有第一表面，且第一表面上设有至少一个凹槽，用于装填驱动芯片；电源线位于第一表面上并连接于驱动芯片；多个焊盘位于第一表面或位于电源线背离基板一侧，并与电源线连接，至少一个焊盘在第一表面上的投影与凹槽至少部分重叠；多个发光芯片位于焊盘背离基板一侧，并与焊盘连接，驱动芯片提供的驱动信号先后经电源线和焊盘传输至各个发光芯片。本申请背光模组将驱动芯片填设于与焊盘在第一表面上的投影至少部分重叠的凹槽内，以将驱动芯片设置于发光区内，进而提升屏占比同时提高显示装置的像素密度。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种背光模组，以及由该背光模组提供显示光源的显示装置。

背景技术

液晶显示装置通常包括液晶面板和背光模组，其中，液晶面板是一种非自发光面板，需要背光模组提供光源，以实现液晶显示装置的显示功能。目前，显示装置的高屏占比和高像素密度成为主流市场的趋势。

现有技术中背光模组的基板通常包括并排设置的发光区和非发光区，发光芯片位于发光区用于发光，驱动芯片位于非发光区，用于控制各个发光芯片。由于基板的面积一定，非发光区的面积会影响到背光模组的屏占比，并同时降低了显示装置的像素密度。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种背光模组以及包含该背光模组的显示装置，增加基板的表面利用率，以提升屏占比，同时提高显示装置的像素密度。

第一方面，本申请提供了一种背光模组，包括：基板、驱动芯片、电源线、多个焊盘以及多个发光芯片。其中，基板具有第一表面，且第一表面上设有至少一个凹槽；驱动芯片固定于凹槽内；电源线位于第一表面上，并连接于驱动芯片；多个焊盘位于第一表面或位于电源线背离基板一侧，用于与电源线连接，至少一个焊盘在第一表面上的投影与凹槽至少部分重叠；多个发光芯片位于焊盘背离基板一侧，并与焊盘连接，驱动芯片提供的驱动信号先后经电源线和焊盘传输至各个发光芯片。

本申请背光模组通过在基板的第一表面上开设凹槽，并将驱动芯片置于凹槽内，以固定驱动芯片。其中，驱动芯片用于给发光芯片提供驱动信号。通过在第一表面设置电源线，以连接驱动芯片和焊盘，从而使得驱动芯片提供的驱动信号能依次通过电源线和焊盘输送至发光芯片。此时，凹槽可以开设于发光区域内，形成了将驱动芯片嵌设于发光区内的结构，可以省去基板上的非发光区面积，进而提升屏占比。

进一步的，本申请背光模组还通过设置至少一个焊盘在第一表面上的投影与凹槽至少部分重叠，可以减小各个发光芯片之间的间距，以使得在基板上可以设置更多的发光芯片，增加了基板的表面利用率，进而使得背光模组的像素密度更高。

在一种实施例中，背光模组还包括传输线，传输线至少部分位于第一表面上，其一端连接至驱动芯片，另一端延伸至基板之外，用于与外部控制单元连接。

在本实施例中，通过在第一表面上设置传输线，可以将外部控制单元的信号输送至驱动芯片，驱动芯片则基于外部控制单元的信号驱动发光芯片发光。

在一种实施例中，驱动芯片包括多个引脚，各引脚露出于凹槽，各个引脚分别与传输线或电源线连接。

在本实施例中，通过在驱动芯片上设置多个露出于凹槽的引脚，以便于传输线或电源线与各个引脚的可靠连接。

在一种实施例中，驱动芯片位于两个发光芯片之间，引脚包括与电源线连接的第一引脚，以及与传输线连接的第二引脚，两个第一引脚间隔设置，并分别与两个发光芯片连接，各个第二引脚位于两个第一引脚之间。

在本实施例中，通过将驱动芯片设置于两个发光芯片之间，使得驱动芯片上相互间隔设置的两个第一引脚，可以分别与其两侧对应的发光芯片连接，并将传输线排布于两个发光芯片之间，合理利用了基板的面积。