[实用新型]一种嵌套型印制电路板有效

专利信息
申请号: 202320019313.6 申请日: 2023-01-05
公开(公告)号: CN219068491U 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 张淼 申请(专利权)人: 湖南维胜科技电路板有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/02
代理公司: 长沙市护航专利代理事务所(特殊普通合伙) 43220 代理人: 谢新苗
地址: 410100 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 嵌套 印制 电路板
【说明书】:

实用新型公开了一种嵌套型印制电路板,包括第一印制电路板、第二印制电路板、第一器件和第二器件,第一印制电路板上设有第一焊盘以及与第一器件匹配对应的通孔,第二印制电路板上设有与第一焊盘匹配的第二焊盘,第一印制电路板通过第一焊盘和第二焊盘匹配固定连接在第二印制电路板的上侧,第一器件贯穿通孔并固定在第二印制电路板上侧面,第二器件固定在第一印制电路板上侧。本实用新型通过在第一印制电路板上设置通孔,进而使得嵌套型印制电路板可以充分利用印制电路板上的Z向空间,使其结构空间更加灵活,有效提高了印制电路板上器件集成度,降低了单个功能模组的占用空间,缩小了印制电路板的面积,为其他元器件的安装提供了更多空间。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域,具体而言,涉及一种嵌套型印制电路板。

背景技术

印制电路板(Printedcircuitboards),又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。由于以手机为代表的移动终端电子产品兴起,对于此类电子产品空间结构要求越来越高,而作为此类电子产品中重要组成部分印制电路板的要求相应也越来越多,小型化/异性化属于其中要求之一。目前,印制电路板小型化已经出现嵌入式结构,该嵌入式结构是利用印制电路板内部空间布放容阻感器件,但是,印制电路板上Z向空间仍然难以得到有效利用。

实用新型内容

为了解决上述技术问题,本实用新型提供了的一种嵌套型印制电路板,包括第一印制电路板、第二印制电路板、第一器件和第二器件,第一印制电路板上设有第一焊盘以及与第一器件匹配对应的通孔,第二印制电路板上设有与第一焊盘匹配的第二焊盘,第一印制电路板通过第一焊盘和第二焊盘匹配固定连接在第二印制电路板的上侧,第一器件贯穿通孔并固定在第二印制电路板上侧面,第二器件固定在第一印制电路板上侧。

优选地,所述第一焊盘和第二焊盘固定焊接。

优选地,所述通孔位于第一印制电路板的中部。

优选地,所述第一焊盘包括位于第一印制电路板下侧面的第一左焊盘和第一右焊盘,第一左焊盘位于通孔的左侧,第一右焊盘位于通孔的右侧,第二焊盘包括与第一左焊盘匹配对应的第二左焊盘以及与第一右焊盘匹配对应的第二右焊盘。

优选地,所述第二印制电路板上设有与第一器件下端端部匹配对应的第一凹槽。

优选地,所述第二器件上设有与第一器件上端端部匹配对应的第二凹槽。

与现有技术比较,本实用新型所提出的一种嵌套型印制电路板,通过第一焊盘和第二焊盘将第一印制电路板和第二印制电路板固定连接,并在第一印制电路板上设置通孔,使得第一器件可嵌套式设于第一印制电路板中并固定在第二印制电路板上,进而充分利用了印制电路板上的Z向空间,使其结构空间更加灵活,有效提高了印制电路板上器件集成度,降低了单个功能模组的占用空间,缩小了印制电路板的面积,为其他元器件的安装提供了更多空间。

附图说明

此处所说明的附图仅仅用来提供对本实用新型的进一步解释,构成被申请的一部分,并不构成对本实用新型的限定。在附图中:

图1为本实用新型中一种嵌套型印制电路板的爆炸图,

图2为本实用新型中第一印制电路板的仰视图。

图中:1.第一印制电路板,11.第一焊盘,111.第一左焊盘,112.第一右焊盘,12.通孔,2.第二印制电路板,21.第二焊盘,211.第二左焊盘,212.第二右焊盘,22.第一凹槽,3.第一器件,4.第二器件。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点,下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合,所述“第一”、“第二”仅代表不同部件,没有先后次序之分。

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