[实用新型]一种改善抛头与衬垫贴合精度的装置

说明书

本实用新型公开了一种改善抛头与衬垫贴合精度的装置，包括定位基座和定位环；所述定位基座为三层阶梯状，从上至下阶梯的直径逐渐增大；所述定位环能够扣合至所述定位基座的底层阶梯上；定位环的环内侧形状、尺寸与衬垫的固定环外侧相适配，使衬垫能够无间隙地扣合至所述定位环内。本申请提供的装置，良好解决了在抛头的橡胶膜上贴Template Pad时贴歪的问题，提高了贴合精度，增加了工作效率，减少了Template Pad的浪费及使用成本。而且，本申请提供的装置制作简单，成本低，且操作简单、便捷。

技术领域

本实用新型属于硅片生产技术领域，具体涉及一种改善抛头与衬垫贴合精度的装置。

背景技术

硅片的平坦度会影响芯片微影制程中光阻旋涂的厚度，使得厚区及薄区光阻的微影结果产生差别，造成线宽的差异。随着IC制造技术发展遵循摩尔定律，工艺线宽越来越窄，对硅片的平坦度的性能要求越来越高。

目前12寸大硅片的平坦度主要采用双面抛光(Double side Polish)及最终化学机械抛光(CMP抛光)两道工序控制。其中在CMP抛光过程中，是借于抛头(Head)通过真空吸附硅片后下压在大盘抛光布上，搭配抛光液在离心力作用下，进行化学机械抛光。其中CMP抛头(Head)是由夹圈(Chuck Ring)、橡胶膜(Rubber Membrane)组成，橡胶膜表面通过贴合衬垫(Template Pad)的方式进行硅片的真空吸附。而衬垫(Template Pad)是由背膜(Backfilm)、固定环(Retainer Ring)组成。衬垫(Template Pad)与抛头(Head)的贴合精度对硅片的平坦度有直接影响。目前Template Pad的贴合主要还是通过人工进行贴合，导致Template Pad与抛头的贴合精度容易发生偏移。在贴合过程中如何确保Template Pad与抛头的贴合精度，使Template Pad中心与抛头的橡胶膜中心完全一致是目前急需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为解决现有技术的不足而提供一种改善抛头与衬垫贴合精度的装置。

本实用新型的目的是以下述技术方案实现的：

一种改善抛头与衬垫贴合精度的装置，包括定位基座和定位环；

所述定位基座为三层阶梯状，从上至下阶梯的直径逐渐增大，其中顶层阶梯的外径与抛头夹圈的内径相适配，中层阶梯的外径与所述抛头夹圈的外径相适配，所述顶层阶梯的高度与所述夹圈的高度相适配，使所述抛头能够无间隙地扣合至所述定位基座的中层阶梯和顶层阶梯上；

所述定位环的内径与所述定位基座的中层阶梯的外径相适配，外径与所述定位基座的底层阶梯的外径相适配，用于使所述定位环能够扣合至所述定位基座的底层阶梯上；所述定位环的环内侧形状、尺寸与衬垫的固定环外侧相适配，使所述衬垫能够无间隙地扣合至所述定位环内。

优选的，所述定位基座的中心设有排气孔。

优选的，所述排气孔的孔径为0.5mm～1cm。

优选的，所述定位环的环内侧设有用于放置所述衬垫固定环的凸边。

优选的，所述定位基座和所述定位环材质为陶瓷。

本申请提供的装置，良好解决了在抛头(Head)的橡胶膜(Rubber Membrane)上贴Template Pad时贴歪的问题，提高了贴合精度，增加了工作效率，减少了Template Pad的浪费及使用成本。而且，本申请提供的装置制作简单，成本低，且操作简单、便捷。

附图说明

图1是本实用新型提供的定位基座的结构示意图；

图2是定位环的结构示意图；

图3是定位基座和定位环扣合的结构示意图；

图4是抛头扣合的结构示意图；