[实用新型]一种机箱面板组件和电子设备

说明书

本申请公开了一种机箱面板组件和电子设备。上述机箱面板组件包括主框架和通风板，主框架包括上下设置的第一插接区和第二插接区，第一插接区用于安装第一模块第二插接区用于安装第二模块。通风板安装于主框架，且位于第一插接区与第二插接区之间，通风板具有第一通风孔，第一通风孔与第二模块位置对应。第一模块与第二模块呈阶梯状上下层叠设置，通风板设置于主框架的第一插接区与第二插接区之间，即第二模块的上方。通风板具有第一通风孔，第一通风孔与第二模块的顶部位置对应，用于为第二模块通风散热。第一通风孔实现了机箱面板组件在垂直方向的通风，减少第二模块由于通风不良导致过热的情况。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，特别是涉及一种机箱面板组件和电子设备。

背景技术

通讯设备的侧插拔模块形态呈复杂化趋势。常见的线卡面板一般与机箱面板平齐。但是对于高速串行计算机扩展总线标准(PCIE)模组，其插口所在侧壁与机箱前面板在深度方向有断差。PCIE模组下方的器件会因散热不良导致设备运行异常。

实用新型内容

本申请提供的一种机箱面板组件和电子设备，解决了位于下方的器件散热不良，影响设备运行稳定性的问题。

本申请的实施例提供的一种机箱面板组件包括主框架和通风板，所述主框架包括上下设置的第一插接区和第二插接区，所述第一插接区用于安装第一模块，所述第二插接区用于安装第二模块；所述通风板安装于所述主框架，且位于所述第一插接区与所述第二插接区之间，所述通风板具有第一通风孔，所述第一通风孔与所述第二模块位置对应。

在可选的技术方案中，上述通风板包括板体和屏蔽件，所述屏蔽件安装于所述板体的边缘，所述屏蔽件与所述第一模块相抵，所述第一通风孔位于所述板体。

在可选的技术方案中，所述主框架还包括前板，所述前板与所述第一插接区对应的位置设有多个第一安装孔，所述第一模块设置于所述第一安装孔；所述前板与所述第二插接区对应的位置设有多个第二安装孔，所述第二模块设置于所述第二安装孔。

在可选的技术方案中，所述主框架还包括连接板和底板，所述底板与所述前板连接且垂直于所述前板，所述连接板与所述前板连接，且位于相邻的两个所述第一安装孔之间，所述连接板、所述底板和所述前板两两垂直，所述通风板安装于所述连接板底部。

在可选的技术方案中，所述连接板的数量为多个，多个所述连接板平行设置。

在可选的技术方案中，所述通风板包括板体和多个卡勾，所述卡勾设置于所述板体朝向所述第一模块的一侧；所述连接板朝向所述第一模块的一侧设有卡槽，所述卡勾卡接于所述卡槽。

在可选的技术方案中，所述卡勾为L形，包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部与所述板体连接，所述第二连接部伸入所述卡槽。

在可选的技术方案中，所述连接板向所述第一模块延伸的长度a，与所述通风板向所述第一模块延伸的长度b满足，a＝b。

在可选的技术方案中，所述前板还包括多个第二通风孔。

本申请的实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括第一模块、第二模块、机箱和上述的机箱面板组件，所述第一模块与所述第二模块安装于所述机箱中，所述第一模块与所述第一插接区位置对应，所述第二模块与所述第二插接区位置对应，所述第一模块与所述第二模块呈阶梯状层叠设置，所述机箱面板组件安装于所述机箱的开口，所述通风板位于所述第二模块的顶部。通风板设置于第二模块的上方。第一通风孔与第二模块的顶部位置对应，用于为第二模块通风散热。第一通风孔实现了机箱面板组件在垂直方向的通风，减少第二模块由于通风不良导致过热的情况。

附图说明

图1为本申请的一个实施例中机箱面板组件的结构示意图；

图2为本申请的一个实施例中另一角度的机箱面板组件的结构示意图；