[实用新型]便于量产化的存储卡转接器结构有效

专利信息
申请号: 202320054600.0 申请日: 2023-01-09
公开(公告)号: CN219267929U 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 王小敏 申请(专利权)人: 北京悦迈善科贸有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 吴成开;徐勋夫
地址: 100000 北京市房山区拱辰*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 便于 量产 存储 转接 结构
【权利要求书】:

1.一种便于量产化的存储卡转接器结构,适用于将M .2 2230规格的固态硬盘转接为兼容CFexpress Type B规格的存储卡,其特征在于:包括有壳体、连接硬盘的夹板连接器以及符合CFexpress Type B物理规格的线路板;

该壳体包括有底盖和上盖,该上盖和底盖上下拼合固定并围构形成一容置2230硬盘的容置腔,壳体的前端具有一连通容置腔的插接口;

该夹板连接器定位在容置腔中,夹板连接器的后侧具有用于供SSD存储模块插入连接的端子;

该线路板与夹板连接器导通连接,线路板的厚度大于0.4mm,且线路板定位于插接口中。

2.根据权利要求1所述的便于量产化的存储卡转接器结构,其特征在于:进一步包括有SSD存储模块,该SSD存储模块插装在后插槽中并与夹板连接器接触导通,SSD存储模块位于容置腔中。

3.根据权利要求1所述的便于量产化的存储卡转接器结构,其特征在于:所述夹板连接器包括有下绝缘件、上绝缘件、多个第一端子和多个第二端子;该上绝缘件和下绝缘件上下叠合固定在一起;该多个第一端子镶嵌成型固定在下绝缘件上,每一第一端子的前后两端分别为第一前接触部和第一后接触部,该第一前接触部与线路板接触导通,第一后接触部与SSD存储模块接触导通;该多个第二端子镶嵌成型固定在上绝缘件上,每一第二端子的前后两端分别为第二前接触部和第二后接触部,该第二前接触部与线路板接触导通,第二后接触部与SSD存储模块接触导通。

4.根据权利要求3所述的便于量产化的存储卡转接器结构,其特征在于:所述下绝缘件的两端均设置有扣槽,对应的,该上绝缘件的两端均延伸出有勾部,该勾部与扣槽配合卡扣固定。

5.根据权利要求3所述的便于量产化的存储卡转接器结构,其特征在于:所述下绝缘件的底面设置有第一麦拉片,该第一麦拉片盖住多个第一端子,该上绝缘件的底面设置有第二麦拉片,该第二麦拉片盖住多个第二端子。

6.根据权利要求1所述的便于量产化的存储卡转接器结构,其特征在于:所述底盖的表面周缘间隔凹设有多个螺孔,对应的,该上盖的表面周缘间隔开设有多个通孔,多个螺丝穿过对应的通孔而与对应的螺孔螺合连接固定。

7.根据权利要求1所述的便于量产化的存储卡转接器结构,其特征在于:所述底盖的表面周缘凹设多个定位凹槽,对应的,该上盖的底面周缘凸设有多个定位凸部,该多个定位凸部分别嵌入对应的定位凹槽中定位。

8.根据权利要求1所述的便于量产化的存储卡转接器结构,其特征在于:所述底盖的前端两侧均凹设有限位凹槽,该线路板的左右两端均具有限位凸部,两限位凸部分别嵌于两限位凹槽中。

9.根据权利要求1所述的便于量产化的存储卡转接器结构,其特征在于:所述夹板连接器的前侧具有前插槽,该线路板插入前插槽中与夹板连接器焊接导通。

10.根据权利要求1所述的便于量产化的存储卡转接器结构,其特征在于:所述夹板连接器的前侧具有前插槽,该线路板插入前插槽中与夹板连接器免焊接接触导通。

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