[实用新型]一种车载电子设备壳体结构

说明书

本实用新型涉及一种车载电子设备壳体结构，包括壳体、PCB板，壳体包括上壳体、下壳体，两者之间可拆卸地连接，下壳体顶部具有下腔体，下壳体侧部开设有贯穿其顶部和底部的连接孔，上壳体底部具有上腔体，上壳体的部具有卡接件，下腔体内设置有可形变的下顶撑部，上腔体内设置有可形变的上顶撑部，PCB板可拆卸地设置在壳体内，当上壳体、下壳体连接时，卡接件穿过连接孔并勾住下壳体，上顶撑部、下顶撑部分别对PCB板的上下表面形成支撑。本实用新型可实现上壳体、下壳体及PCB板之间的可拆卸连接，方便快捷，且三者之间的连接稳定性好，消除了公差间隙带来的晃动和异响，保证了产品的质量，且结构简单，实用性好，提高了生产效率，降低了生产制造成本。

技术领域

本实用新型属于车载无线通讯设备技术领域，具体涉及一种车载电子设备壳体结构。

背景技术

随着汽车工业的快速发展，用户对于汽车的舒适性、安全性、便利性以及智能化的要求也在日益提高。为了满足用户对车辆的使用要求，目前，在车辆内部通常设置有多种车载电子设备，例如车载天线器、车载导航仪、车载滤波器以及车载放大器等，可以实现多种不同的功能。

目前，常见的车载电子设备通常都具有外壳，外壳分为上壳体和下壳体两部分，外壳内部设置有PCB板，在安装过程中，先将PCB板固定在上壳体、下壳体中的一个上，再盖设上壳体、下壳体中的另一个，并使上壳体、下壳体通过焊接固定连接。虽然通过焊接连接可保证壳体的稳定性，但是这种固定方式不利于后期修理或更换PCB板，便捷性较差，且安装效率较低，耗费人力物力，增加了生产成本。当然，目前也出现了通过卡扣实现可拆卸连接的壳体，但是，在设计卡扣配合结构时，需要考虑到塑料加工会缩水、组合后存在累计公差等因素，因此配合结构在竖直方向上会留约0.2mm的设计余量，安装完成后上壳体和下壳体的卡扣配合结构会出现空隙，导致车载电子设备在使用过程中，可能会出晃动、异响等情况，影响产品的质量。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种结构简单、连接稳定的车载电子设备壳体结构。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种车载电子设备壳体结构，包括：

壳体：所述的壳体包括上壳体、下壳体，所述的上壳体、下壳体之间可拆卸地连接，所述的下壳体的顶部具有下腔体，所述的下壳体的侧部开设有贯穿其顶部和底部的连接孔，所述的上壳体的底部具有上腔体，所述的上壳体的底部具有卡接件，所述的下壳体的下腔体内设置有可形变的下顶撑部，所述的上壳体的上腔体内设置有可形变的上顶撑部；

PCB板：所述的PCB板可拆卸地设置在所述的壳体内；

当所述的上壳体、下壳体连接时，所述的上壳体的卡接件穿过所述的连接孔并勾住所述的下壳体，所述的上顶撑部、下顶撑部分别对所述的PCB板的上表面、下表面形成支撑。

优选地，所述的连接孔包括第一孔段、第二孔段，所述的第一孔段的一端与所述的第二孔段的一端相互连通，所述的第一孔段位于所述的第二孔段的上方，所述的第一孔段的尺寸小于所述的第二孔段的尺寸，当所述的上壳体、下壳体连接时，所述的上壳体的卡接件穿过所述的第一孔段并勾住所述的第一孔段的一端面。

进一步优选地，所述的第一孔段、第二孔段的截面均呈方形。

优选地，所述的卡接件包括对称设置在两侧的卡勾，所述的卡勾包括连接部、勾部，所述的连接部可发生形变，所述的连接部的一端连接在所述的上壳体的底部，所述的勾部连接在所述的连接部的另一端，所述的勾部用于勾住所述的下壳体。

优选地，所述的卡接件、连接孔均设置有多个，多个所述的卡接件分布在所述的上壳体的相对两侧，多个所述的连接孔分布在下壳体的相对两侧。