[实用新型]一种拆装方便的芯片测试装置

权利要求书

1.一种拆装方便的芯片测试装置，包括测试主体(1)，设置在所述测试主体(1)内的芯片槽(2)，其特征在于：所述测试主体(1)内设置有安装槽(11)，所述安装槽(11)内活动连接有安装板(3)，所述安装板(3)的四角处于所述芯片槽(2)的内侧，所述安装板(3)处于所述安装槽(11)底部时其上端与芯片槽(2)底面平齐，所述安装板(3)的两侧安装有按压块(6)。

2.根据权利要求1所述的一种拆装方便的芯片测试装置，其特征在于：所述安装板(3)的四周安装有挡板(4)，所述挡板(4)用于限制所述芯片的位置。

3.根据权利要求1所述的一种拆装方便的芯片测试装置，其特征在于：所述安装槽(11)内设置有弹簧槽(12)，所述弹簧槽(12)内设置有弹性部，所述弹性部用于给与所述安装板(3)向上的压力，所述测试主体(1)内侧设置有弹性卡和部，所述按压块(6)上设置有与所述弹性卡和部配合的卡槽(7)。

4.根据权利要求3所述的一种拆装方便的芯片测试装置，其特征在于：所述弹性卡和部包括安装在测试主体(1)内的配合弹簧(9)，所述配合弹簧(9)的一端固定连接有插板(8)，所述插板(8)的一端与所述卡槽(7)配合。

5.根据权利要求4所述的一种拆装方便的芯片测试装置，其特征在于：所述插板(8)上设置有波浪形凹槽，所述波浪形凹槽用于提升所述插板(8)表面的粗糙度。

6.根据权利要求3所述的一种拆装方便的芯片测试装置，其特征在于：所述测试主体(1)上安装有限位部，所述限位部用于限制所述安装板(3)的移动范围。