[实用新型]一种硅胶类表带产品套啤壳件的模具有效

专利信息
申请号: 202320069044.4 申请日: 2023-01-10
公开(公告)号: CN218838314U 公开(公告)日: 2023-04-11
发明(设计)人: 尹露 申请(专利权)人: 深圳泰辑物联网科技有限公司
主分类号: B29C33/00 分类号: B29C33/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市南山区桃源街道福光社*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅胶 表带 产品 套啤壳件 模具
【权利要求书】:

1.一种硅胶类表带产品套啤壳件的模具,其特征在于,包括:

硅胶后模,所述硅胶后模的顶部设有硅胶前模,所述硅胶后模内滑动安装有直顶机构,所述硅胶后模和所述硅胶前模之间设有套啤壳件。

2.根据权利要求1所述的硅胶类表带产品套啤壳件的模具,其特征在于,所述套啤壳件包括硅胶件和硬胶件。

3.根据权利要求2所述的硅胶类表带产品套啤壳件的模具,其特征在于,所述直顶机构与所述硬胶件相接触。

4.根据权利要求1所述的硅胶类表带产品套啤壳件的模具,其特征在于,所述硅胶后模和所述硅胶前模相接触处的截面为人字型设置。

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