[实用新型]一种带宽40GHz立式免焊母头同轴连接器

说明书

本实用新型公开了一种带宽40GHz立式免焊母头同轴连接器，涉及PCB测试技术领域。包括中心针，所述中心针的下表面设置有对接突起部，所述中心针上靠近中部位置左右安装有两个半圆形绝缘介质，所述中心针上与绝缘介质相对应位置开设有供绝缘介质安装的卡槽，所述绝缘介质的上下侧面均开设有凹槽，所述绝缘介质插设安装于内壳中，所述内壳过盈配合的方式插设安装于外壳中。本实用新型通过绝缘介质、内壳与外壳套设在一起，不需要焊接，通过较硬的两个绝缘介质能防止中心针在绝缘介质里偏移，能有效避免绝缘介质被破坏，具有安装方便、可重复使用、接触可靠性更高以及屏蔽性能更优等特性，增加连接器的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及PCB测试技术领域，具体为一种带宽40GHz立式免焊母头同轴连接器。

背景技术

连接器，即CONNECTOR.国内亦称作接插件、插头和插座。一般是指电连接器。即连接两个有源器件的器件，传输电流或信号。它广泛应用于航空、航天、国防等军用系统中。

传统焊接式立式同轴连接器只有三个部分，外壳用于焊接到PCBGND用于接地，中心针用于连接信号PAD,介质用于将中心针固定在焊接式同轴连接器外壳内，介质中心孔与中心针外径一致，介质外径与外壳中心孔内径一致。其中焊接式同轴连接器外壳内部设置有限位点，组装时先将介质压入到焊接式同轴连接器外壳内的限位点位置，将介质的位置固定，然后再将带有倒钩的中心针压入到介质内部，中心针有倒钩的外径比介质内径大，倒钩装入方向前面设计有导向C角，压入过程中会撑开铁氟龙介质，当中心针装配到介质内部的指定位置后，中心针上面的倒钩就会嵌入到铁氟龙介质内，从而固定中心针。组装完成后，同轴连接器外壳底部接触焊盘平面与中心针末端齐平，使用时将其防止在涂有锡膏的焊盘上后就可进行焊接使用。

现有技术中，这种组装方式可以将中心针安装在介质和外壳内，但会存在一些问题：一是使用焊接方式，众所周知，锡膏量的多少会严重影响连接器和PCBPAD接触位置的特性阻抗，锡膏量太多会拉低该位置阻抗，锡膏量太少又会导致中心针焊接不稳固，容易出现虚焊的问题，同时阻抗匹配有问题会导致高频时出现高频震荡，影响使用效果。二是铁氟龙介质在受热时会存在少量膨胀，介质膨胀的同时，会改变中心针所处的位置，容易导致退针的问题，同时介质膨胀也会影响介质的介电常数，这样也会一定程度上影响焊接位置以及同轴连接器顶部接线位置阻抗。三是使用倒钩类型的中心针，在强挤压入过程时会刮伤介质，介质一旦出现部分裂缝后，会影响后续使用寿命。

实用新型内容

本实用新型提供了一种带宽40GHz立式免焊母头同轴连接器，以解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带宽40GHz立式免焊母头同轴连接器，包括中心针，所述中心针的下表面设置有对接突起部，所述中心针的上表面开设有对接孔，所述中心针上靠近中部位置左右安装有两个半圆形绝缘介质，且两个半圆形绝缘介质形成一个圆形结构，所述中心针上与绝缘介质相对应位置开设有供绝缘介质安装的卡槽，所述绝缘介质的上下侧面均开设有凹槽，所述绝缘介质插设安装于内壳中，所述内壳过盈配合的方式插设安装于外壳中，所述外壳的外表面靠近上侧位置开设有外螺纹，所述外壳中部从上至下依次开设有安装孔和插接孔，所述外壳的下侧壁左右位置均开设有螺纹孔，所述螺纹孔相对应的外壳下表面通过锁紧螺栓安装有PCB板。

进一步的，所述中心针上靠近上侧位置设置有加强层。

进一步的，所述绝缘介质上与中心针相对应位置开设有半圆形槽，且半圆形槽直径与中心针直径相匹配。

进一步的，所述绝缘介质下表面与内壳下表面水平平齐。

进一步的，所述内壳的外表面设置有与外壳内壁用于过盈配合的凸起圆环，所述外壳内壁与凸起圆环相对应位置设置有导向C角。

进一步的，所述内壳与外壳均采用不锈钢材质制成。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种带宽40GHz立式免焊母头同轴连接器，具备以下有益效果：