[实用新型]一种非接触监测带电金属部件温度的系统有效
申请号: | 202320082128.1 | 申请日: | 2023-01-11 |
公开(公告)号: | CN219045992U | 公开(公告)日: | 2023-05-19 |
发明(设计)人: | 张受业;初春 | 申请(专利权)人: | 盛吉盛半导体科技(北京)有限公司 |
主分类号: | G01J5/00 | 分类号: | G01J5/00;G01J5/48;G01J5/53 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人: | 赵景焕 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京经*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 接触 监测 带电 金属 部件 温度 系统 | ||
1.一种非接触监测带电金属部件温度的系统,其特征在于,其包括具有至少一个空腔模拟黑体的金属部件,至少一个空腔模拟黑体是在金属部件上加工得到的至少一个深孔;
非接触监测带电金属部件温度的系统根据红外测温计的安装空间确定至少一个红外测温计的型号,通过对应型号的红外测温计测量至少一个深孔位置的红外热辐射信号,以间接量测和监控金属部件的温度变化;
其中金属部件为通电和/或发热状态的晶圆处理设备中的金属部件;被测量的深孔是处于热平衡状态下的深孔。
2.根据权利要求1所述的非接触监测带电金属部件温度的系统,其特征在于,深孔的一端封闭,另一端开孔。
3.根据权利要求2所述的非接触监测带电金属部件温度的系统,其特征在于,红外测温计的型号包括探头式红外测温计,通过探头式红外测温计测量至少一个深孔位置的红外热辐射信号。
4.根据权利要求3所述的非接触监测带电金属部件温度的系统,其特征在于,探头式红外测温计的测温探头包括非金属材质的探头。
5.根据权利要求2所述的非接触监测带电金属部件温度的系统,其特征在于,红外测温计的型号包括光学镜头式红外测温计,将光学镜头式红外测温计中的至少一个光学镜头聚焦在至少一个深孔的开孔位置的方式进行非接触红外测温。
6.根据权利要求2所述的非接触监测带电金属部件温度的系统,其特征在于,红外测温计的型号包括热成像式红外测温计,通过热成像式红外测温计中的至少一个热成像仪监控至少一个深孔的开孔位置的方式进行非接触红外测温。
7.根据权利要求1-6任一项所述的非接触监测带电金属部件温度的系统,其特征在于,深孔的深度与孔径的比值大于预设比值。
8.根据权利要求7所述的非接触监测带电金属部件温度的系统,其特征在于,深孔的孔径大小是根据金属部件的大小和测量金属部件的红外测温计的型号确定的。
9.根据权利要求1所述的非接触监测带电金属部件温度的系统,其特征在于,深孔的形状包括圆形,椭圆或者方形。
10.根据权利要求1所述的非接触监测带电金属部件温度的系统,其特征在于,晶圆处理设备包括具有射频系统或高温部件的晶圆处理设备。
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