[实用新型]一种高强度PCB电路板有效
申请号: | 202320087754.X | 申请日: | 2023-01-30 |
公开(公告)号: | CN219205031U | 公开(公告)日: | 2023-06-16 |
发明(设计)人: | 倪立学;谢广华 | 申请(专利权)人: | 江苏三升信电子工程有限公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14;H05K7/20;H05K1/02 |
代理公司: | 北京快易权知识产权代理有限公司 11660 | 代理人: | 陈伟斯 |
地址: | 222000 江苏省连云港*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 强度 pcb 电路板 | ||
1.一种高强度PCB电路板,包括电路板本体(1)和拉伸弹簧(8),其特征在于,所述电路板本体(1)的外表面贴合安装有加固框架(2),且加固框架(2)的四个角点对称安装有固定块(3),所述固定块(3)的中部贯穿有转轴(4),且转轴(4)的左右两侧转动连接有连接板(5),所述连接板(5)的上方外表面贴合安装有加厚海绵块(6),且加厚海绵块(6)的上端设有橡胶块(7),所述连接板(5)的下方安装有拉伸弹簧(8)。
2.根据权利要求1所述的一种高强度PCB电路板,其特征在于,所述加固框架(2)的上端四个角点开设有连接口(9),且连接口(9)的下方内部啮合有螺母(10)。
3.根据权利要求2所述的一种高强度PCB电路板,其特征在于,所述螺母(10)的左侧设有轻质钢管一(11),且轻质钢管一(11)的一侧安装有轻质钢管二(12),所述轻质钢管二(12)的中部安装有支撑柱(13)。
4.根据权利要求1所述的一种高强度PCB电路板,其特征在于,所述电路板本体(1)的上方左侧外表面贴合安装有防护层(14),且防护层(14)的下方粘性连接有散热板(15)。
5.根据权利要求4所述的一种高强度PCB电路板,其特征在于,所述散热板(15)的下方贴合安装有硅胶导热垫(16),且散热板(15)与硅胶导热垫(16)为粘性连接。
6.根据权利要求5所述的一种高强度PCB电路板,其特征在于,所述硅胶导热垫(16)的下方安装有抗静电层(17),且抗静电层(17)的下方安装有抗干扰保护垫(18)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏三升信电子工程有限公司,未经江苏三升信电子工程有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202320087754.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种环境治理用新型水位监测装置
- 下一篇:一种可更换墙布