[实用新型]一种LED半导体封装点胶检测装置

说明书

本实用新型涉及LED半导体技术领域，具体的是一种LED半导体封装点胶检测装置，本实用新型包括完成点胶后的LED半导体和用于对LED半导体进行输送的主传送带，所述主传送带的传送方向上设置有安装架，安装架内壁的一侧固定安装有用于对点胶数量进行检测的检测装置本体，所述主传送带的两侧分别设置有第一次级传送带和第二次级传送带，通过在安装架内部完成对LED半导体上点胶数量进行检测，配合电机的转动、电动伸缩杆和双向伸缩杆的伸缩，可以对点胶数量过多或者过少的LED半导体分别输送到不同传送带上进行分类，以及分别输送到不同加工环节，能够对点胶数量不合格的LED半导体根据点胶数量过多或过少分别进行回收处理。

技术领域

本实用新型涉及LED半导体技术领域，具体的是一种LED半导体封装点胶检测装置。

背景技术

LED半导体是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的载流子发生复合引起光子发射而产生光。

LED半导体生产制作时需要进行点胶，并且对点胶数量进行检测，以保证产品质量，如专利申请号“CN202111672462.4”中提出的一种LED半导体封装点胶缺陷检测装置及检测方法，通过识别光线照射于胶体上显示的光斑是亮斑还是暗斑来判断点胶封装后的产品是多胶还是少胶状态。

现有技术中的检测装置，如如专利申请号“CN202111672462.4”中提出的检测装置，虽然可以检测产品是多胶还是少胶，但是无法根据多胶和少胶将对应的LED半导体分别筛出，不方便根据LED半导体的点胶数量过多或过少分别进行回收处理。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED半导体封装点胶检测装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种LED半导体封装点胶检测装置，包括完成点胶后的LED半导体和用于对LED半导体进行输送的主传送带，所述主传送带的传送方向上设置有安装架，安装架内壁的一侧固定安装有用于对点胶数量进行检测的检测装置本体，所述主传送带的两侧分别设置有第一次级传送带和第二次级传送带；

所述主传送带上方设置有承载LED半导体的承载架，主传送带的一侧设置有可以上下移动和左右移动的夹持机构，夹持机构包括固定块，固定块上固定连接有双向伸缩杆，双向伸缩杆的两端均固定连接有夹持板，两个夹持板用于从两侧夹持固定承载架，将承载架和LED半导体输送到第一次级传送带或第二次级传送带上。

优选的，所述固定块的顶部设置有固定板，固定板的底部固定连接有电动伸缩杆，电动伸缩杆用于带动夹持机构上下移动。

优选的，所述安装架上固定连接有组装架，组装架的一侧固定连接有电机安装座，电机安装座的顶部固定连接有电机，电机的输出端固定连接有螺纹杆，螺纹杆上螺纹连接有活动块，活动块的一侧固定连接有活动连杆。

优选的，所述活动连杆的一端和固定板固定连接，用于带动固定板和夹持机构水平移动，所述螺纹杆的一端和组装架内壁的一侧转动连接。

优选的，所述组装架的顶部开设有滑动槽口，活动块的顶部固定连接有限位块，限位块和滑动槽口滑动连接。

优选的，所述安装架内壁的顶部固定安装有补光灯，安装架的一侧固定安装有触控屏，补光灯、检测装置本体均和触控屏电性连接。

优选的，所述承载架的顶部固定连接有和LED半导体适配的凹槽，凹槽的内表面固定连接有柔性保护圈。

本实用新型的有益效果：