[实用新型]一种挤出式CSP灯带有效
申请号: | 202320117646.2 | 申请日: | 2023-02-06 |
公开(公告)号: | CN219264007U | 公开(公告)日: | 2023-06-27 |
发明(设计)人: | 王湖超;陈志国 | 申请(专利权)人: | 深圳市库莱特光电科技有限公司 |
主分类号: | F21S4/24 | 分类号: | F21S4/24;F21V19/00;B65H75/44;B65H18/10;F21Y115/10 |
代理公司: | 广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙) 44699 | 代理人: | 苗昂 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 挤出 csp | ||
本实用新型公开了一种挤出式CSP灯带,属于灯带领域,包括PCB灯板,PCB灯板的一端固定安装有通电接头,PCB灯板的上部设置有收卷装置,收卷装置包括收卷支架、防脱支柱和锁定组件,收卷支架的内壁固定安装有防脱支柱,收卷支架之间设置有锁定组件,锁定组件包括弹簧套筒、伸缩滑杆、闭合盖板和复位弹簧,弹簧套筒的内部穿设有伸缩滑杆,弹簧套筒的外部位于伸缩滑杆的一端固定安装有闭合盖板。通过设置的收卷装置,闭合盖板能够与收卷支架的内壁分离并扩大置入口,随后PCB灯板置入收卷支架中并在收卷支架上往复缠绕,这样能够极大地缩短灯带的长度,同时灯带外部设置的收卷支架能够起到抗压作用,以便长段CSP灯带的安全和便捷携带。
技术领域
本实用新型涉及灯带领域,特别涉及一种挤出式CSP灯带。
背景技术
CSP芯片采用“倒装芯片和芯片级技术”,热阻值低,电气稳定性高,它的体积越来越小,性能也更加稳定,CSP因为无支架、金线等脆弱环节,采用滴胶保护灯珠,安全可靠,芯片体积更小,可以做到更加轻薄,折弯受力角度小,具有更强劲的柔韧性,CSP挤出灯带是通过LED专用固晶机台,将CSP灯珠贴装在FPCB柔性灯板上,然后再将贴装好CSP灯珠的FPCB板通地硅胶挤出机台在CSP灯珠上面覆盖一层加有扩散剂的硅胶,这样不仅使灯带发光均匀还可提高灯带的可靠性;现有的CSP灯带一般较长,在包装完毕后未拆封时方便携带,但是人们常常会拆封包装对CSP灯带展开并进行通电检验,这样较长的CSP灯带难以恢复原状,使得装包携带较为不便,且灯带在携带时受到弯折或挤压时存在致损的风险,为此,我们提出一种方便收纳及安全携带的挤出式CSP灯带。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种挤出式CSP灯带,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种挤出式CSP灯带,包括PCB灯板,所述PCB灯板的一端固定安装有通电接头,所述PCB灯板的上部设置有收卷装置,所述收卷装置包括收卷支架、防脱支柱和锁定组件,所述收卷支架的内壁固定安装有防脱支柱,所述收卷支架之间设置有锁定组件,所述锁定组件包括弹簧套筒、伸缩滑杆、闭合盖板和复位弹簧,所述弹簧套筒的内部穿设有伸缩滑杆,所述弹簧套筒的外部位于伸缩滑杆的一端固定安装有闭合盖板,所述弹簧套筒的内部设置有复位弹簧。
作为上述方案的进一步改进,所述复位弹簧的一端与弹簧套筒的内壁固定连接,所述复位弹簧的另一端与伸缩滑杆的端面固定连接。
作为上述方案的进一步改进,所述弹簧套筒的端面与收卷支架的表面固定连接,所述伸缩滑杆与弹簧套筒滑动连接,所述伸缩滑杆完全延展后闭合收卷支架的端口。
作为上述方案的进一步改进,所述收卷支架通过胶水黏贴在PCB灯板的上表面,所述收卷支架的下端与PCB灯板的最下端高度平齐。
作为上述方案的进一步改进,所述PCB灯板的上表面设置有CSP灯珠,所述CSP灯珠的外部位于PCB灯板的上表面设置有软质扩散硅胶。
作为上述方案的进一步改进,所述PCB灯板的下端设置有黏贴胶层,所述黏贴胶层的下表面黏贴有隔离纸条,所述通电接头的一端开设有通电接口。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
本实用新型中,通过设置的收卷装置,闭合盖板能够与收卷支架的内壁分离并扩大置入口,随后PCB灯板置入收卷支架中并在收卷支架上往复缠绕,这样能够极大地缩短灯带的长度,同时灯带外部设置的收卷支架能够起到抗压作用,以便长段CSP灯带的安全和便捷携带。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的CSP灯珠结构示意图;
图3为本实用新型的收卷装置结构示意图;
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