[实用新型]一种用于单晶硅片切割的温控机构

说明书

本实用新型公开了一种用于单晶硅片切割的温控机构，涉及单晶硅片切割设备结构技术领域，为解决现有的单晶硅片在切割的过程中会产生高温，这样会对单晶硅片的切割造成影响的问题。所述切割室的内部安装有安装箱，所述安装箱的上端安装有推动气缸，所述推动气缸的上方安装有放置座，所述放置座上端的两侧均设置有安装架，所述安装架的一端安装有夹持气缸，所述夹持气缸的一侧安装有夹持座，所述切割室两相对内壁的一侧均设置有转动装置箱，所述转动装置箱的一端设置有转动座，所述转动座的一侧安装有转动辊，所述切割室的上端安装有出水座，所述出水座的下方安装有喷嘴，所述喷嘴的一侧设置有挡板，所述挡板的一侧设置有冷风口。

技术领域

本实用新型涉及单晶硅片切割设备结构技术领域，具体为一种用于单晶硅片切割的温控机构。

背景技术

单晶硅片是硅的单晶体，是一种具有基本完整的点阵结构的晶体，不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导体材料，单晶硅片在进行生产加工的时候，需要对单晶硅片进行切割成需要的大小以及形状，这样使单晶硅片能够更好的进行使用，单晶硅片在进行切割的时候需要对温度进行控制，这样能够避免切割温度过高导致对单晶硅片的切割造成影响。

中国专利授权公告号CN203779712U，授权公告日2014年08月20日，一种新型的单晶硅片切割装置，它涉及切割设备技术领域，第一连接杆的上端左侧设置有固定夹头，固定夹头的左端设置有第一伸缩杆，第一伸缩杆的左端设置有活动夹头，固定夹头与活动夹头的内侧设置有单晶硅原料，导向杆的左侧设置有固定架，固定架的外围分别设置有数个滚轮架，滚轮架的内侧均设置有导向滚轮，数个导向滚轮的外围均匀的套接有切割线。结构简单、设计合理且操作方便，通过一导向固定装置使切割装置和单晶硅原料连接为一体，这样在切割过程中能够很好的保护硅片，极大的提高了切割成品的质量。

但是现有的单晶硅片在切割的过程中会产生高温，这样会对单晶硅片的切割造成影响，需要通过温度控制机构对切割过程中产生的高温进行降温，因此市场上急需一种用于单晶硅片切割的温控机构来解决这些问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于单晶硅片切割的温控机构，以解决上述背景技术中提出的现有的单晶硅片在切割的过程中会产生高温，这样会对单晶硅片的切割造成影响，需要通过温度控制机构对切割过程中产生的高温进行降温的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于单晶硅片切割的温控机构，包括切割装置箱，所述切割装置箱的内部设置有切割室，所述切割室的内部安装有安装箱，所述安装箱的上端安装有推动气缸，所述推动气缸的上方安装有放置座，所述放置座上端的两侧均设置有安装架，所述安装架的一端安装有夹持气缸，所述夹持气缸的一侧安装有夹持座，所述夹持座的一侧放置有单晶硅，所述切割室两相对内壁的一侧均设置有转动装置箱，所述转动装置箱的一端设置有转动座，所述转动座的一侧安装有转动辊，所述切割室的上端安装有出水座，所述出水座的下方安装有喷嘴，所述喷嘴的一侧设置有挡板，所述挡板的一侧设置有冷风口，所述安装箱的两端设置有排水槽，所述切割装置箱外壁的两端均设置有与排水槽相对应的排水座。

优选的，所述推动气缸设置有两个，两个所述推动气缸关于安装箱的垂直中心线相对称，所述推动气缸的上端设置有推动杆，所述推动杆的上端设置有安装板，所述安装板与放置座之间通过固定螺钉固定连接。

优选的，所述放置座的内部设置有通孔，所述通孔设置有若干个，若干个所述通孔在放置座的内部均匀分布，所述通孔的上端设置有切割槽。

优选的，所述夹持气缸设置有两个，两个所述夹持气缸关于放置座的垂直中心线相对称，所述夹持气缸的一端设置有伸缩杆，所述伸缩杆的一端设置有固定板，所述固定板与夹持座之间通过紧固螺钉固定连接。

优选的，所述转动辊与转动座相对应设置，所述转动辊设置有两个，所述转动辊内部的一端设置有金刚线。