[实用新型]显示设备制造设备有效
申请号: | 202320121740.5 | 申请日: | 2023-01-13 |
公开(公告)号: | CN219286350U | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
发明(设计)人: | 陈赞仁;李文儀;许慈宏;潘清风 | 申请(专利权)人: | 东捷科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 张燕华;祁建国 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 设备 制造 | ||
本实用新型的显示设备制造设备包括一工作台、一转移站、一缺陷检查站及一修补站。工作台包括多对流片轨道及设置在多对流片轨道的多个载台。转移站包括一转移龙门及一转移焊接装置。缺陷检查站包括一检查龙门及一缺陷检查装置。修补站包括一修补龙门及一修补装置。转移龙门、检查龙门及修补龙门设置在工作台,且跨过多对流片轨道。转移焊接装置、缺陷检查装置及修补装置分别连接转移龙门、检查龙门及修补龙门,并可沿着各龙门移动至各载台的相对位置,以对各载台承载的各显示基板进行对应制程作业,来优化制成的流程,并减少等待时间。
技术领域
本实用新型与显示器制造设备有关,特别是指一种使用微型光电组件的显示设备制造设备。
背景技术
自主发光的显示基板的制造需要转置大量的微型光电组件至显示基板,以通过微型光电组件来表现各像素的颜色。目前,制造设备仅提供单站的制造方式,例如,巨量转移、检测及修补,因此,需要各种功能的制造设备,而需要较大的厂房空间才能设置,且需要厂区输送系统来进行不同制程的转换。
又,目前实务中,除了巨量转移需要耗费较多时间外,检测及修补也需耗费较多的时间,因此,当巨量转移后的显示基板被集中特定数量后搬送至检测站,或该特定数量从检测站搬送至修补站进行作业时,都会发生显示基板需要排队,而不能效率地被检测及修缮。
实用新型内容
有鉴于上述缺失,本实用新型的显示设备制造设备是整合巨量转移、检测及修补作业,而让显示基板能在巨量转移后接着进行检测及修补作业,以减少输送距离、时间,来提高设备的使用率。
本实用新型的显示设备制造设备包括一工作台、一转移站、一缺陷检查站及一修补站。工作台包括多对流片轨道及设置在多对流片轨道的多个载台。多个载台用以承载及测试多个显示基板。转移站设置在工作台,且包括一转移龙门及一转移焊接装置。转移龙门跨过多对流片轨道。转移焊接装置连接在转移龙门,且可沿着转移龙门移动,转移焊接装置用以拾取多个微型光电组件,并将被拾取的多个微型光电组件焊接在多个载台上的多个显示基板。缺陷检查站设置在工作台,且包括一检查龙门及一缺陷检查装置。检查龙门跨过多对流片轨道。缺陷检查装置连接检查龙门,且可沿着检查龙门移动。缺陷检查装置用以检侧多个载台上多个显示基板被点亮状态,以检查显示基板的缺陷位置的状态。修补站设置在工作台,且包括一修补龙门及一修补装置。修补龙门跨过多对流片轨道。修补装置连接修补龙门,且可沿着修补龙门移动,修补装置用以对多个载台上该多个显示基板的缺陷位置进行修补,以在缺陷位置焊接至少一新的微型光电组件。
在本实用新型的一实施例中,该工作台包括一前侧边、一后侧边、一左侧边及一右侧边,每对流片轨道自该后侧边延伸至该前侧边,该多对流片轨道在该左侧边及该右侧边之间间隔排列,该转移龙门、该检查龙门及该修补龙门是在该前侧边及该后侧边之间间隔排列。
在本实用新型的一实施例中,该缺陷检查站还包括一视觉辨识装置,该视觉辨识装置设置在该检查龙门,以定义被点亮的该多个显示基板的缺陷位置。
在本实用新型的一实施例中,该视觉辨识装置的检查范围较该缺陷检查装置的检查范围大。
在本实用新型的一实施例中,该工作台包括多个点灯装置,用以设置在该多个载台上,并用以测试该多个显示基板。
如此,本实用新型的显示设备制造设备可以在单一设备上同时进行多个显示基板的生产作业,例如巨量转移、检测及修补,且转换至不同的生产作业之间的搬送过程较短,及不需要通过厂区的输送系统,而可提高生产效率。
附图说明
有关显示设备制造设备的详细组成、构造、特点、应用将于以下的实施例予以说明,然而,应能理解的是,以下将说明的实施例以及图式仅只作为示例性地说明,其不应用来限制本实用新型的申请专利范围,其中:
图1是本实用新型的显示设备制造设备的组成的示意图。
其中,附图标记:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造