[实用新型]一种双层水冷头

说明书

本申请涉及一种双层水冷头，其包括依次设置的上盖板、复合板和底板，上盖板上设置有进口接头和出口接头，上盖板靠近底板的一侧开设有连通进口接头的进液冷却流道和连通出口接头的出液冷却流道，底板上开设有下层冷却流道，复合板上开设第一连通孔和第二连通孔，第一连通孔连通进液冷却流道的出液端和下层冷却流道的进液端，第二连通孔连通下层冷却流道的出液端和出液冷却流道的进液端。本申请具有提升冷板内腔利用率的效果。

技术领域

本申请涉及水冷头领域，尤其是涉及一种双层水冷头。

背景技术

水冷头是指使用液体强制循环带走热量的部件，水冷头主要应用于小型的发热元件，例如服务器芯片、激光设备等。

水冷头主要包括与发热元件贴合的水冷板和设置在冷板上的两个接口，冷板内部设置冷却流道，冷却介质在冷却流道内部循环流动，带走冷板上的热量。现阶段由于接口位置的关系，在冷板内部只能设置简单的流道，随着散热要求的增加，简单的流道无法满足散热要求，一般会在冷却流道内设计翅片等扰流部件，以增加冷却介质与冷板的接触面积，提升散热效果。

在实现本申请过程中，发明人发现该技术中至少存在如下问题：由于两个接口之间的距离过近，使冷却介质不能完全的通过扰流，导致冷却介质与扰流部件接触不充分，最终导致冷板内腔的利用率不高。

实用新型内容

为了提升冷板内腔的利用率，提升散热效果，本申请提供一种双层水冷头。

本申请提供的一种双层水冷头采用如下的技术方案：

一种双层水冷头，包括依次设置的上盖板、复合板和底板，所述上盖板上设置有进口接头和出口接头，所述上盖板靠近所述底板的一侧开设有连通所述进口接头的进液冷却流道和连通所述出口接头的出液冷却流道，所述底板上开设有下层冷却流道，所述复合板上开设第一连通孔和第二连通孔，所述第一连通孔连通所述进液冷却流道和所述下层冷却流道的进液端，所述第二连通孔连通所述下层冷却流道的出液端和所述出液冷却流道的进液端。

通过采用上述技术方案，在上盖板上设置进液冷却流道和出液冷却流道，并在底板上开设下层冷却流道，且进液冷却流道连通下层冷却流道进液端，出液冷却流道连通下层冷却流道的出液端，从而在水冷头内腔形成双层、多条冷却路径。

水冷头使用时，底板直接贴合待冷却的部件，冷却介质从进口接头流入进液冷却流道，吸收水冷头上的热量，而后通过第一连通孔流入下层冷却流道进行冷却，冷却介质进一步吸收热量，最后再从下层冷却流道进入出液冷却流道，吸热后的冷却介质通过出口接头流出出液冷却流道，从而带走水冷头上的热量，提升冷板内腔的利用率，提升散热效果。

可选的，所述下层冷却流道呈S形设置，所述下层冷却流道的中间位置通过所述第一连通孔连通所述进液冷却流道，所述下层冷却流道的两端为出液端；所述出液冷却流道呈U形设置，且U形的两端为进液端，所述第二连通孔在所述下层冷却流道的单个出液端和所述出液冷却流道的单个进液端之间均设置有一个。

通过采用上述技术方案，进液冷却流道内部的冷却介质从第一连通孔进入下层冷却流道的中间位置，而后冷却介质在S形的下层冷却流道内部分流，从而使冷却介质的流动路径缩短，提升冷却的速度，冷却介质达到下层冷却流道的两端后进入U形的出液冷却流道，继续对水冷头进行吸热冷却。

可选的，所述进液冷却流道内部设置有接触块。

通过采用上述技术方案，在进液冷却流道内部设置接触块，当冷却介质流入进液冷却流道内部时与接触块充分接触，增加冷却介质和进液冷却流道的接触面积，从而有助于提升冷却效果。

可选的，所述出液冷却流道内部设置有分流条，所述分流条呈弧形设置。

通过采用上述技术方案，在出液冷却流道内部设置分流条，当冷却介质在出液冷却流道内部流动时进行分流，增加冷却介质和出液冷却流道的接触面积，从而有助于提升冷却效果。