[实用新型]晶圆夹具以及晶圆湿法腐蚀设备有效
| 申请号： | 202320163627.3 | 申请日： | 2023-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN219144158U | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 秦华;王懋;刘路 | 申请（专利权）人： | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/306 |
| 代理公司： | 苏州三英知识产权代理有限公司 32412 | 代理人： | 仲崇明 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 夹具 以及 湿法 腐蚀 设备 | ||
1.一种晶圆夹具，其特征在于，包括：
第一夹持件；
第二夹持件，其上具有腐蚀孔，所述第二夹持件与所述第一夹持件相连接用以夹紧晶圆；
第一密封圈，安装于所述第一夹持件上；
其中，晶圆夹持于所述第一夹持件和第二夹持件之间时，所述第一密封圈、第一夹持件以及晶圆的保护面共同围成一密闭空间。
2.如权利要求1所述的晶圆夹具，其特征在于，所述晶圆夹具还包括第二密封圈，所述第二密封圈密封连接于晶圆的腐蚀面与所述第二夹持件之间，所述第二密封圈、第二夹持件以及晶圆的腐蚀面共同围成一腐蚀空间，所述腐蚀空间与所述腐蚀孔相连通。
3.如权利要求1所述的晶圆夹具，其特征在于，所述第一夹持件上设有用于放置所述晶圆的限位槽。
4.如权利要求3所述的晶圆夹具，其特征在于，所述第一夹持件和第二夹持件之间密封连接有第三密封圈，所述第三密封圈环绕所述限位槽。
5.如权利要求1所述的晶圆夹具，其特征在于，所述晶圆夹具还包括与第二夹持件相连接的第三夹持件，所述第一夹持件安装于所述第二夹持件与第三夹持件内，且所述第二夹持件与第三夹持件之间密封连接有第三密封圈。
6.一种晶圆湿法腐蚀设备，其特征在于，包括腐蚀槽以及放置于该腐蚀槽内的如权利要求1～5任一项所述的晶圆夹具。
7.如权利要求6所述的晶圆湿法腐蚀设备，其特征在于，所述晶圆湿法腐蚀设备包括用于监测所述腐蚀槽内腐蚀溶液的pH值的pH传感器。
8.如权利要求6所述的晶圆湿法腐蚀设备，其特征在于，所述晶圆湿法腐蚀设备包括用于加热所述腐蚀槽内腐蚀溶液的加热装置。
9.如权利要求8所述的晶圆湿法腐蚀设备，其特征在于，所述晶圆湿法腐蚀设备用于监测所述腐蚀槽内腐蚀溶液的温度的温度传感器。
10.如权利要求6所述的晶圆湿法腐蚀设备，其特征在于，所述晶圆湿法腐蚀设备包括用于提示腐蚀过程结束的蜂鸣器。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
