[实用新型]一种无铅锡膏生产用灌装机

说明书

本实用新型涉及无铅锡膏生产技术领域，具体涉及一种无铅锡膏生产用灌装机，包括灌装机机体以及连通设置在的底端上的出料口，还包括固定安装在灌装机机体一侧上的控制器、与出料口底端固定连通的灌装组件、设置在灌装机机体上的转动组件、固定安装在灌装组件下部上的传动组件以及与传动组件螺纹连接的挡板组件，可实现在对无铅锡膏进行灌装的过程中，当需要更换灌装用的瓶子时，可将灌装头的底端堵住，从而避免在换瓶的过程中灌装头内残留的膏体在重力的作用下容易从灌装头内落下的现象发生，从而避免了无铅锡膏的浪费，降低了无铅锡膏灌装的成本。

技术领域

本实用新型涉及无铅锡膏生产技术领域，具体涉及一种无铅锡膏生产用灌装机。

背景技术

无铅锡膏主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分，无铅锡膏在生产时需要使用到灌装机将无铅锡膏管道到瓶中。

现有的无铅锡膏生产用灌装机上不具有将灌装头底部堵住的结构，在使用灌装机对无铅锡膏进行灌装的过程中，当需要更换灌装用的瓶子时，灌装机上灌装头内残留的膏体在重力的作用下容易灌装头内落下，从而造成无铅锡膏的浪费，导致无铅锡膏灌装的成本增加，降低了灌装机的实用性。

因此，发明一种无铅锡膏生产用灌装机很有必要。

实用新型内容

为此，本实用新型提供一种无铅锡膏生产用灌装机，通过控制器、灌装组件、转动组件、传动组件和挡板组件可实现在对无铅锡膏进行灌装的过程中，当需要更换灌装用的瓶子时，可将灌装头的底端堵住，从而避免在换瓶的过程中灌装头内残留的膏体在重力的作用下容易灌装头内落下的现象发生，从而避免了无铅锡膏的浪费，降低了无铅锡膏灌装的成本，以解决现有的无铅锡膏生产用灌装机上不具有将灌装头底部堵住的结构，在使用灌装机对无铅锡膏进行灌装的过程中，当需要更换灌装用的瓶子时，灌装机上灌装头内残留的膏体在重力的作用下容易灌装头内落下，从而造成无铅锡膏的浪费，导致无铅锡膏灌装的成本增加的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种无铅锡膏生产用灌装机，包括灌装机机体以及连通设置在的底端上灌装机机体的出料口，还包括固定安装在灌装机机体一侧上的控制器、与出料口底端固定连通的灌装组件、设置在灌装机机体上的转动组件、固定安装在灌装组件下部上的传动组件以及与传动组件螺纹连接的挡板组件。

优选地，所述灌装组件包括流量阀，所述流量阀的输入端与出料口的底端固定连通，所述流量阀的输出端通过钢管固定连通设置有控制阀，所述控制阀的输出端固定连通设置有灌装头，所述控制阀和流量阀均与控制器电性连接，所述灌装头上通过连杆固定安装有传动组件。

优选地，所述传动组件包括方框，所述方框通过连杆固定安装在灌装头上，所述方框的两侧对称设置有滑槽，两组所述滑槽内均转动安装有丝杆，两组所述丝杆传动配合连接，且一组丝杆的一端固定连接有第一电机。

优选地，两组所述丝杆表面上设置的螺纹均与挡板组件螺纹连接，所述第一电机的壳体固定安装在灌装机机体靠近挡板组件的一侧上，所述第一电机的输出轴与对应位置丝杆靠近第一电机的一端固定连接，所述第一电机与控制器电性连接。

优选地，两组所述丝杆靠近第一电机的一端均固定安装有链轮，两组所述链轮通过链条传动配合连接。

优选地，所述挡板组件包括挡板，所述挡板设置在链轮的下方，且挡板的顶部与灌装头的底端贴合，所述挡板的两侧对称固定安装有滑板，两组所述滑板内壁设置的螺纹分别与对应位置丝杆表面设置的螺纹连接，两组所述滑板远离挡板的一侧分别滑动设置在对应位置滑槽内。

优选地，所述转动组件包括转轴，所述转轴的顶端转动安装在灌装机机体顶端中心内，所述转轴的顶端固定连接有第二电机，所述转轴的底端固定安装有小螺旋件，所述转轴的下部固定安装有大螺旋件，所述转轴的两侧均匀对称固定安装有搅拌板，多组所述搅拌板均设置在大螺旋件的上方。