[实用新型]一种防断裂的组合式FPC电路板有效
申请号: | 202320228264.7 | 申请日: | 2023-02-16 |
公开(公告)号: | CN219612117U | 公开(公告)日: | 2023-08-29 |
发明(设计)人: | 李记帆 | 申请(专利权)人: | 深圳市尹泰明电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 断裂 组合式 fpc 电路板 | ||
1.一种防断裂的组合式FPC电路板,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)包括第一基底层(101),所述第一基底层(101)的顶部设置有聚氯乙烯层(102),所述第一基底层(101)的底部设置有聚乙烯层(103),所述底板(1)顶部的左右两侧均开设有凹槽(6),左侧所述凹槽(6)的内侧设置有第一电路板(4),右侧所述凹槽(6)的内侧设置有第二电路板(5),所述底板(1)顶部的中端固定连接有垫板(2),所述垫板(2)包括第二基底层(201),所述第二基底层(201)的顶部设置有树脂层(202),所述第二基底层(201)的底部设置有有机玻璃层(203)。
2.根据权利要求1所述的一种防断裂的组合式FPC电路板,其特征在于:所述聚氯乙烯层(102)的厚度和聚乙烯层(103)的厚度相同,且聚氯乙烯层(102)的厚度为第一基底层(101)厚度的0.29-0.32倍。
3.根据权利要求1所述的一种防断裂的组合式FPC电路板,其特征在于:所述树脂层(202)的厚度和有机玻璃层(203)的厚度相同,且树脂层(202)的厚度为第二基底层(201)厚度的0.33-0.36倍。
4.根据权利要求1所述的一种防断裂的组合式FPC电路板,其特征在于:所述第一电路板(4)与第二电路板(5)均为正方形,且第一电路板(4)与第二电路板(5)为对称设置。
5.根据权利要求1所述的一种防断裂的组合式FPC电路板,其特征在于:所述第一电路板(4)与第二电路板(5)顶部的四角均设置有紧固件(3),且紧固件(3)为对称设置。
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