[实用新型]一种PCB线路板波峰焊装置

说明书

本实用新型公开了一种PCB线路板波峰焊装置，涉及线路板波峰焊技术领域，包括波峰焊主体、锡炉、导轨机构、放置盒、电机以及散热扇，所述波峰焊主体内部设有锡炉，所述锡炉顶部设有导轨机构，所述导轨机构中部设有放置盒，所述放置盒顶部设有散热扇，所述散热扇顶部连接电机，所述散热扇包括保护壳、连接杆、转动轴以及扇叶，所述保护壳底部设有连接杆，所述连接杆顶部连接转动轴，所述转动轴外侧设有扇叶，通过在装置中安装散热扇，能够给波峰焊主体以及加工完成后的元件进行降温，提高了装置的生产质量，同时能够延长装置的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及线路板波峰焊技术领域，具体为一种PCB线路板波峰焊装置。

背景技术

PCB线路板又叫印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，PCB线路板在生产加工时需要使用波峰焊进行焊接，波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫波峰焊，其主要材料是焊锡条。

经检索，中国专利授权号为CN201937979U的专利公开了一种线路板波峰焊冶具，涉及电子设备制造技术领域，在基板上开设有通孔和凹槽，并在上表面安装有线路板固定夹，所述通孔位置对应于插装元器件安装部位，可使其引脚自基板背后露出，所述凹槽位置对应于表面贴装元器件所在部位，其深度与表面贴装元器件的厚度相同。该冶具利用基板上的凹槽放置焊接好的表面贴装元器件，借助于通孔将器件引脚自基板背后露出，固定夹将线路板夹持于基板上表面，使得在波峰焊过程中表面贴装元件不会脱落同时又能借助于现有的波峰焊设备完成线路板插装元器件的焊接工作，现有技术虽然能够确保在焊接过程中元件不会脱落，但装置中未安装散热装置，导致焊接完成后的元件不能进行降温。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种PCB线路板波峰焊装置，解决了背景技术中所提出的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种PCB线路板波峰焊装置，包括波峰焊主体、锡炉、导轨机构、放置盒、电机以及散热扇，所述波峰焊主体内部设有锡炉，所述锡炉顶部设有导轨机构，所述导轨机构中部设有放置盒，所述放置盒顶部设有散热扇，所述散热扇顶部连接电机，所述散热扇包括保护壳、连接杆、转动轴以及扇叶，所述保护壳底部设有连接杆，所述连接杆顶部连接转动轴，所述转动轴外侧设有扇叶。

优选的，所述导轨机构包括第一滑轨以及第二滑轨，所述第一滑轨以及第二滑轨之间配合使用。

优选的，所述放置盒包括盒子主体、第一磁条以及第二磁条，所述盒子主体左侧固定连接第一磁条，所述盒子主体右侧固定连接第二磁条，所述第一磁条与第一滑轨之间配合使用，所述第二磁条与第二滑轨之间配合使用，所述盒子主体顶部设有电磁器，所述电磁器与第一磁条以及第二磁条之间配合使用。

优选的，所述波峰焊主体上部前侧设有门板。

优选的，所述波峰焊主体侧部设有出料口。

本实用新型提供了一种PCB线路板波峰焊装置。具备以下有益效果：

该一种PCB线路板波峰焊装置，装置中设有散热机构，能够加工完成后的装置进行降温，从而提高了生产质量。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型散热扇结构示意图；

图3为本实用新型放置盒安装结构示意图；

图4为本实用新型侧视图。

图中，1、波峰焊主体；2、锡炉；3、导轨机构；4、放置盒；401、盒子主体；402、第一磁条；403、第二磁条；5、电机；6、散热扇；601、保护壳；602、连接杆；603、转动轴；604、扇叶；7、第一滑轨；8、第二滑轨；9、电磁器；10、门板；11、出料口。