[实用新型]一种陶瓷片加工用超声波打磨装置有效
申请号: | 202320235772.8 | 申请日: | 2023-02-17 |
公开(公告)号: | CN219293458U | 公开(公告)日: | 2023-07-04 |
发明(设计)人: | 陈贤明;梁平 | 申请(专利权)人: | 浙江耿坚电子科技有限公司 |
主分类号: | B24B1/04 | 分类号: | B24B1/04;B24B41/06;B24B55/00;B24B47/12 |
代理公司: | 绍兴锋行知识产权代理事务所(普通合伙) 33460 | 代理人: | 王康 |
地址: | 312000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 工用 超声波 打磨 装置 | ||
1.一种陶瓷片加工用超声波打磨装置,包括工作台(1)、工作台(1)上端固定的液压缸(2)和液压缸(2)的输出端连接的超声波打磨装置(3),其特征在于:所述工作台(1)的上方设置有安装板(4),所述安装板(4)的内部设置有双向螺纹杆(5),所述双向螺纹杆(5)的外壁呈镜像分布设置有两组连接板(6),所述连接板(6)的一侧设置有夹持片(7),所述夹持片(7)的下方设置有镂空防护网(8),所述安装板(4)的外部设置有用于移动镂空防护网(8)垂直高度的从动机构。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷片加工用超声波打磨装置,其特征在于:从动机构包括滑槽(9)和滑轮(10),所述滑槽(9)呈对称分布开设在镂空防护网(8)的上端,所述滑轮(10)呈矩形分布设置有四组固定在安装板(4)的外壁,所述镂空防护网(8)的外部设置有用于镂空防护网(8)从动后复位的复位机构。
3.根据权利要求2所述的一种陶瓷片加工用超声波打磨装置,其特征在于:复位机构包括滑动板(11)、支撑筒(12)和弹簧(13),所述支撑筒(12)呈矩形分布设置有四组固定在工作台(1)的上端,所述弹簧(13)设置在支撑筒(12)的内部,所述滑动板(11)设置在支撑筒(12)与镂空防护网(8)之间,且滑动板(11)的一端与弹簧(13)连接。
4.根据权利要求1所述的一种陶瓷片加工用超声波打磨装置,其特征在于:所述双向螺纹杆(5)的一端连接有用于驱动双向螺纹杆(5)旋转的转动把手(15),所述安装板(4)的一侧设置有电机(14),且电机(14)的输出端与安装板(4)连接。
5.根据权利要求2所述的一种陶瓷片加工用超声波打磨装置,其特征在于:所述超声波打磨装置(3)的一侧设置有用于打磨时降尘的悬浮液喷洒装置(16)。
6.根据权利要求1所述的一种陶瓷片加工用超声波打磨装置,其特征在于:所述镂空防护网(8)的下方设置有用于搜集打磨废料的废料收集腔(17),所述工作台(1)的上端设置有用于控制液压缸(2)、超声波打磨装置(3)、电机(14)和悬浮液喷洒装置(16)的控制台(18)。
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