[实用新型]一种晶圆取放用真空吸球有效
| 申请号： | 202320273338.9 | 申请日： | 2023-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN219226261U | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 郑子德 | 申请（专利权）人： | 深圳市凯望科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) 44526 | 代理人： | 王攀 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆取放用 真空 | ||
1.一种晶圆取放用真空吸球，包括吸球圆头(1)、吸球柱(2)和吸球盘(3)，其特征在于：所述吸球圆头(1)的底端固定连通有所述吸球柱(2)，所述吸球柱(2)的顶部外壁固定有环形框(4)，且所述环形框(4)套设于所述吸球圆头(1)的外壁，所述环形框(4)的顶端一体成型有手提块(5)，所述手提块(5)的前后侧外壁均开设有防滑纹(6)，所述吸球柱(2)的底部固定连通有所述吸球盘(3)，所述吸球柱(2)的底端口内壁安装有防堵结构(7)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆取放用真空吸球，其特征在于：所述环形框(4)的左侧内壁、右侧内壁及顶部内壁均开设有圆槽(8)，所述吸球圆头(1)的左侧外壁、右侧外壁及顶部外壁均一体成型有圆块(9)，所述圆槽(8)与所述圆块(9)一一对应插接设置。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆取放用真空吸球，其特征在于：所述手提块(5)的外表面开设有挂孔(10)。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆取放用真空吸球，其特征在于：所述防堵结构(7)包括防堵盖(701)，所述防堵盖(701)的下表面中心位置开设有十字槽(702)，所述防堵盖(701)的下表面还开设有若干个气孔(703)，且若干个所述气孔(703)均环绕设置于所述十字槽(702)的四周。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆取放用真空吸球，其特征在于，所述防堵盖(701)的外壁开设有外螺纹，所述吸球盘(3)的顶端口内壁开设有内螺纹，所述防堵盖(701)与所述吸球柱(2)的底端口内壁之间采用螺纹连接。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆取放用真空吸球，其特征在于：所述吸球盘(3)的外表面沿母线方向一体成型若干个筋条(301)，且若干个所述筋条(301)的顶端共同一体成型有第一筋环(302)，若干个所述筋条(301)的底端共同一体成型有第二筋环(303)。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆取放用真空吸球，其特征在于：所述吸球圆头(1)和所述吸球盘(3)均由硅橡胶材料油压成型。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市凯望科技有限公司，未经深圳市凯望科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202320273338.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种枯枝落叶处理设备
- 下一篇：皮带沿程密闭干雾抑尘装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
