[实用新型]一种晶圆载台装置有效
申请号: | 202320286060.9 | 申请日: | 2023-02-22 |
公开(公告)号: | CN219303640U | 公开(公告)日: | 2023-07-04 |
发明(设计)人: | 邱国良;宋先玖;肖知平 | 申请(专利权)人: | 东莞市凯格精机股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 刘瑾 |
地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆载台 装置 | ||
本实用新型公开了一种晶圆载台装置,其特征在于,包括支架组件和载台本体,支架组件的上端面开设有安装槽,载台本体安装于安装槽内;载台本体的上端面若干个位置分别开设有第一螺纹孔,支架组件上对应第一螺纹孔的位置开设有第二螺纹孔,第一螺纹孔内连接有调节螺栓,调节螺栓的一端螺纹连接于第二螺纹孔内。需要调节载台本体的水平度时,通过拧动相对应位置的调节螺栓来改变载台本体相对于支架的高度,使载台本体各个位置都处于同一高度,即实现水平度的调节;本晶圆载台装置能够通过对不同位置的调节螺栓的调节,实现对于载台本体水平度的调节,以便于操作,且调节完成后,能够在相对应的水平度上固定,提高工作效率。
技术领域
本实用新型涉及载台技术领域,尤其涉及一种晶圆载台装置。
背景技术
在半导体领域中,通常需要将晶圆放置于载台上,再对晶元进行加工处理,因此为了保证加工精度,对于载台的位置精度要求极高,其中位置精度包括位置、角度和水平度。
现有技术中的载台设备通常设有相对应的调节机构来调节载台的位置精度,其中,位置、角度精度可以通过视觉设备来精确调节,但是水平度的调节较为困难,载台的水平偏差则会极大影响晶圆的加工精度;通常载台和载台支架为一体式设计,这种结构中支架的水平度是通过可调节的旋转组件来调节载台的水平度,转动调节的方式操作困难,调节时间长,且不方便于固定。
鉴于此,需要对现有技术中的晶圆载台设备加以改进,以解决载台调平较为困难的技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶圆载台装置,解决以上的技术问题。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种晶圆载台装置,其特征在于,包括支架组件和载台本体,所述支架组件的上端面开设有安装槽,所述载台本体安装于所述安装槽内;
所述载台本体的上端面若干个位置分别开设有第一螺纹孔,所述支架组件上对应所述第一螺纹孔的位置开设有第二螺纹孔,所述第一螺纹孔内连接有调节螺栓,所述调节螺栓的一端螺纹连接于所述第二螺纹孔内。
可选的,所述第一螺纹孔的至少一侧设有调节孔,所述调节孔内螺纹连接有顶丝,所述顶丝的另一端与所述安装槽的槽底相抵接。
可选的,所述载台本体的中部开设有放置晶圆盘的容置槽,所述支架组件上对应于所述容置槽的位置开设有镂空槽。
可选的,所述载台本体的每个边角处分别设有一个所述第一螺纹孔。
可选的,所述晶圆载台装置还包括驱动机构,所述驱动机构的驱动端与所述支架组件连接,用于驱动所述支架组件移动。
可选的,所述驱动机构包括安装板、X轴直线模组和Y轴直线模组,所述X轴直线模组设于所述安装板上;
所述X轴直线模组的驱动端与所述Y轴直线模组连接,用于驱动所述Y轴直线模组沿X轴方向直线运动;
所述Y轴直线模组的驱动端与所述支架组件连接,用于驱动所述支架组件沿Y轴反向直线运动。
可选的,所述晶圆载台装置还包括高度检测机构,所述高度检测机构包括底板,以及设于所述底板上的支撑板;所述支撑板的一侧连接有用于检测所述载台本体高度的位置传感器。
可选的,所述位置传感器为接触式传感器。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:安装时,将载台本体放置于安装槽内,同时在每个第一螺纹孔内分别拧进相对应的调节螺栓,使调节螺栓的一端螺纹连接于第二螺纹孔内,需要调节载台本体的水平度时,通过拧动相对应位置的调节螺栓来改变载台本体相对于支架的高度,使载台本体各个位置都处于同一高度,即实现水平度的调节;本晶圆载台装置能够通过对不同位置的调节螺栓的调节,实现对于载台本体水平度的调节,以便于操作,且调节完成后,能够在相对应的水平度上固定,提高工作效率。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造