[实用新型]一种LED封装基板有效
| 申请号： | 202320297734.5 | 申请日： | 2023-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN219303697U | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 陈冲 | 申请（专利权）人： | 陈冲 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广东知百通专利代理事务所(普通合伙) 44860 | 代理人： | 陈向敏 |
| 地址： | 425000 湖南省永州*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装基板，包括基板本体(1)，其特征在于：所述基板本体(1)的两端从外到内依序设置波浪边缘(2)、辅助孔(3)、第一模切孔(4)、填充区(5)和第二模切孔(7)，所述填充区(5)包括填充空间和通孔(6)，所述填充空间通过通孔(6)与外界连通。
2.如权利要求1所述的LED封装基板，其特征在于：所述基板本体(1)为对称结构。
3.如权利要求1所述的LED封装基板，其特征在于：所述填充区(5)为2个以上数量的独立空间。
4.如权利要求1所述的LED封装基板，其特征在于：所述基板本体(1)为金属材料制作而成的。
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