[实用新型]一种组框式瓷木地板

说明书

本实用新型公开了一种组框式瓷木地板，其包括：框架、瓷砖和木皮层，框架为注塑成型的矩形框结构，在所述框架相对的两侧边分别设有开槽成型的第一卡接部和第二卡接部，所述第一卡接部和第二卡接部可匹配卡合；瓷砖嵌装于框架的内框中，木皮层覆盖地贴于框架与瓷砖整体的顶面。在使用时，通过框架将瓷砖四周包裹住，之后在框架和瓷砖整体的顶面贴上木皮层，形成瓷木地板，而对于瓷木地板拼接所用的结构，直接在框架的侧边进行开槽加工，而形成可相互匹配卡合的第一卡接部和第二卡接部，由于框架为注塑构件，相比于瓷砖，对框架侧边开槽加工更加方便，并且可提高第一卡接部和第二卡接部的槽型卡合的配合精度。

技术领域

本实用新型涉及瓷砖地板的领域，特别涉及一种组框式瓷木地板。

背景技术

现在市场上流行瓷木地板，就是在陶瓷砖的表面贴一层木板，为了铺设方便，一般会在瓷木地板的侧边进行开槽加工，以形成卡接部，相邻的瓷木地板通过卡接部卡合来实现快速的拼装，但是在实际的生产制造中，由于瓷砖成型存在一定的误差，导致在对瓷砖侧面进行开槽加工时，开槽精度降低，导致最终的拼接配合精度降低，并且由于瓷砖硬度很大，开槽时需要用水冷却防尘，操作繁琐，加工效率很低。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种组框式瓷木地板，以解决现有技术中所存在的一个或多个技术问题，至少提供一种有益的选择或创造条件。

为解决上述技术问题所采用的技术方案：

本实用新型提供一种组框式瓷木地板，其包括：框架、瓷砖和木皮层，框架为注塑成型的矩形框结构，在所述框架相对的两侧边分别设有开槽成型的第一卡接部和第二卡接部，所述第一卡接部和第二卡接部可匹配卡合；瓷砖嵌装于框架的内框中，木皮层覆盖地贴于框架与瓷砖整体的顶面。

本实用新型的有益效果是：在使用时，通过框架将瓷砖四周包裹住，之后在框架和瓷砖整体的顶面贴上木皮层，形成瓷木地板，而对于瓷木地板拼接所用的结构，直接在框架的侧边进行开槽加工，而形成可相互匹配卡合的第一卡接部和第二卡接部，由于框架为注塑构件，相比于瓷砖，对框架侧边开槽加工更加方便，并且可提高第一卡接部和第二卡接部的槽型卡合的配合精度。

作为上述技术方案的进一步改进，在所述框架内框四周环设有台阶槽，所述瓷砖套装于台阶槽。

本方案的框架通过在内框设置的台阶槽来对瓷砖进行定位安装，在组装时，瓷砖直接嵌装在台阶槽内即可，而台阶槽的台阶底面可对瓷砖进行承托定位，提高框架与瓷砖组装的牢固性。

作为上述技术方案的进一步改进，在所述框架内框底部连接有底板条。底板条的设置一来可对瓷砖底部进行承托抵触，二来可提高框架整体的结构强度，避免框架出现大变形。

作为上述技术方案的进一步改进，所述底板条为多个，多个底板条间隔排列设置。

多个底板条可进一步提高框架整体的结构强度。

作为上述技术方案的进一步改进，在所述框架两对侧边均设置有所述第一卡接部和第二卡接部。

在铺板时，瓷木地板的四周与相邻的瓷木地板之间均通过第一卡接部和第二卡接部的卡合实现拼装，可提高瓷木地板铺设的牢固性。

作为上述技术方案的进一步改进，所述台阶槽的槽壁为粗糙面。

台阶槽通过粗糙面来与瓷砖抵触，在组装时，瓷砖套入在台阶槽中，粗糙面可提高瓷砖与台阶槽之间的摩擦，从而提高瓷砖组装的牢固性。

作为上述技术方案的进一步改进，所述瓷砖与框架的顶面持平设置。这样可使得瓷砖与框架整体的顶部为持平的平面，木皮层的贴合效果更好。

作为上述技术方案的进一步改进，所述木皮层设有多层。根据实际的需求，设置多层木皮层依次堆叠贴合在瓷砖与框架整体的顶面，这样可提高整体的结构强度。