[实用新型]高功耗主机散热结构及高功耗主机

说明书

本实用新型公开了一种高功耗主机散热结构，包括散热基板、若干散热片和一个或多个热管，散热基板安装于电路板上，散热片安装于散热基板上，热管的吸热部安装在散热片和散热基板之间形成的第一通孔上，散热部安装在散热片的第二通孔上，第一通孔位于散热基板的第一凹槽内凸设有一个或多个凸起部，吸热部凹陷于散热基板的第一部分向内凹形成与凸起部凹凸配合的凹陷部，第一部分沿上下方向延伸的高度为h，第一部分到吸热部中心点最远的距离为R，第一部分横截面的外周长度大于弓高为h半径为R的弓形弧长。该方案将吸热部与散热基板通过凹凸配合定位于散热基板上，不但便于定位焊接还有效提高了散热效率。本实用新型还公开了一种高功耗主机。

技术领域

本实用新型涉及散热模组，尤其涉及高功耗主机的散热。

背景技术

由于整车电子电器的日益复杂，一个整车上需要几十个甚至上百个ECU进行控制，如此多的ECU错综交错，不仅带来了十分复杂的线束设计，而且逻辑控制也十分混杂，传统的分布式架构已经无法满足日益增长的计算需求。

随着这些年车载电子的发展，特别是高性能MCU在车载电子的使用。车载电子电器主要形成了功能“域”的架构，即Domain的架构。典型的整车电子电气架构分为动力总成，底盘控制，车身控制，ADAS，娱乐系统这5个主要的域。每个域有一个主要的高性能的ECU(这就是Domain Controller)，负责处理域内的功能处理和转发。域内部一般使用低速总线，域之间使用高速总线或者现在用的比较多的车载以太网互联。

这种域控制器相比传统的控制器需要更多的大功率IC和接口，且随着车机行业正向多功能化方向智能座舱快速发展，主流的平台为大功耗平台，对主机散热性能要求更高，兼容性更好，体积重量要求更小。

参考中国专利CN2672872Y，公开了一种对中央处理器的发热电子元件进行热管散热的散热装置，包括下侧面接触电子元件的基座、安装于所述基座上的散热鳍片和安装于散热鳍片和基座之间的热管，热管的吸热段连接基座，放热段穿过散热鳍片，以通过基座、散热鳍片散热的同时通过热管将基座上的高热量传递到散热鳍片中部处，以加快散热速度。然而，这类散热结构中具有以下问题：由于基座的厚度有限，热管伸入基座的深度也随之受限，基座上固定热管的凹槽和热管的配合面积较小，散热效率低，且由于凹槽和热管之间均为圆弧配合，在热管固定时，极易因为散热鳍片的影响而发生偏转，不能在热管焊接时对热管进行有效定位。

故，急需一种解决上述问题的高功耗主机散热结构。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种高功耗主机散热结构，散热效率高，热管与散热基板之间非圆弧配合，可防止热管固定时发生偏转。

为了实现上述目的，本实用新型公开了包括散热基板、若干散热片和一个或多个热管，所述散热基板安装于具有高功耗元件的电路板上并可与所述高功耗元件热实现热交换，若干所述散热片间距排列并安装于所述散热基板上，并与所述散热基板之间形成有供所述热管穿过的第一通孔，若干所述散热片上开设有供所述热管穿过的第二通孔，所述热管包括焊接于所述第一通孔的吸热部、焊接于所述第二通孔内的散热部以及连接所述吸热部和散热部的连接部，所述第一通孔包括开设于所述散热基板上的第一凹槽和开设于所述散热片上的第二凹槽，所述吸热部包括伸入第一凹槽的第一部分和伸入第二凹槽的第二部分，所述吸热部与所述吸热部的中心点的最大距离为R，且所述吸热部距离所述吸热部中心点长度为R的位置设有至少三个定位点，所述第一凹槽的槽壁向上凸设有一个或多个凸起部，所述第一部分向内凹形成与所述凸起部凹凸配合的凹陷部，所述第一部分沿上下方向延伸的高度为h，所述第一部分到所述吸热部的中心点最远的距离为R，所述第一部分横截面的外周长度大于弓高为h半径为R的弓形弧长。

较佳地，所述凸起部和所述凹陷部之间具有至少一对平直配合边。

更佳地，所述凹陷部由两平直面呈夹角相交而成的凹陷，所述凸起部为由两平直面呈夹角相交而成的凸起。该方案使得热管加工方便，且便于热管定位焊接于散热基板上。