[实用新型]一种便于散热的片式多层陶瓷电容器有效
| 申请号： | 202320335412.5 | 申请日： | 2023-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN219393187U | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 刘宏波;张萌;刘天朋 | 申请（专利权）人： | 镇江润波电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G2/08 | 分类号： | H01G2/08;H01G4/002;H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司： | 宿州智海知识产权代理事务所(普通合伙) 34145 | 代理人： | 孙访策 |
| 地址： | 212000 江苏省镇江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 便于 散热 多层 陶瓷 电容器 | ||
1.一种便于散热的片式多层陶瓷电容器，包括陶瓷外壳(1)，所述陶瓷外壳(1)的两端设置有多层陶瓷电容器外部电极(2)，其特征在于：所述多层陶瓷电容器外部电极(2)一侧的陶瓷外壳(1)的侧面上通过粘接层一(3)粘接有绝缘板(4)，两个所述绝缘板(4)之间的陶瓷外壳(1)的表面涂覆有导热涂层(5)，所述导热涂层(5)上贴装有散热板(6)，所述散热板(6)由一体式成型的基板(61)和散热柱(62)组成，所述散热板(6)的两端通过(7)粘接绝缘板(4)。
2.根据权利要求1所述的一种便于散热的片式多层陶瓷电容器，其特征在于：两个所述绝缘板(4)相互平行设置，所述散热板(6)的两端不超出绝缘板(4)的两端端面。
3.根据权利要求1所述的一种便于散热的片式多层陶瓷电容器，其特征在于：所述基板(61)为扁平且表面光滑的铜板结构，且基板(61)的底面平行于陶瓷外壳(1)的顶面，所述散热柱(62)分布在基板(61)与陶瓷外壳(1)相背的端面上。
4.根据权利要求1所述的一种便于散热的片式多层陶瓷电容器，其特征在于：所述导热涂层(5)为厚度不大于3mm的导热硅脂层结构。
5.根据权利要求1所述的一种便于散热的片式多层陶瓷电容器，其特征在于：所述粘接层一(3)的边部与绝缘板(4)底面的边部平齐。
6.根据权利要求1所述的一种便于散热的片式多层陶瓷电容器，其特征在于：所述散热柱(62)由多个等距间隔设置的铜柱结构组成。
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