[实用新型]一种芯片移动装置有效
申请号: | 202320358030.4 | 申请日: | 2023-03-01 |
公开(公告)号: | CN219435841U | 公开(公告)日: | 2023-07-28 |
发明(设计)人: | 廉哲;黄建军;吴永红;赵山;胡海洋 | 申请(专利权)人: | 苏州联讯仪器股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677 |
代理公司: | 北京智汇东方知识产权代理事务所(普通合伙) 11391 | 代理人: | 赵云秀 |
地址: | 215129 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 移动 装置 | ||
1.一种芯片移动装置,其特征在于,包括:
基座,具有安装部,所述安装部具有端面,所述端面设置有限位组件;
吸附件,以竖直方向延伸且被所述限位组件限位;
卡紧组件,部分设置在所述安装部内且一端伸出所述安装部的所述端面,所述卡紧组件构造成沿水平方向可伸缩地,且端部具有开槽,所述开槽构造成能够对所述吸附件进行卡接且允许所述吸附件能够从所述开槽的开口处脱离所述卡紧组件。
2.根据权利要求1所述的芯片移动装置,其特征在于,所述安装部具有沿所述水平方向延伸且贯穿所述端面的装配腔,所述卡紧组件包括:
滑动部,设置在所述装配腔内且能够沿所述装配腔滑动,从而使得所述卡紧组件能够沿所述水平方向可伸缩。
3.根据权利要求2所述的芯片移动装置,其特征在于,所述卡紧组件还包括:
延伸部,由所述滑动部靠近所述端面的一侧朝外延伸,所述延伸部具有沿水平方向延伸的第一部分和沿垂直于所述水平方向延伸的第二部分,所述第一部分、所述第二部分和所述滑动部共同形成所述开槽。
4.根据权利要求3所述的芯片移动装置,其特征在于,所述卡紧组件还包括:
卡紧部,设置在所述第二部分处,且与所述吸附件抵接,从而对所述吸附件进行卡接。
5.根据权利要求4所述的芯片移动装置,其特征在于,
所述卡紧部呈圆环状,所述卡紧部套设在所述第二部分上,且外周面与所述吸附件抵接。
6.根据权利要求2-5中任一项所述的芯片移动装置,其特征在于,所述卡紧组件还包括:
弹性件,设置在所述滑动部远离所述安装部的所述端面的一侧,所述弹性件的一端与所述滑动部连接,另一端与所述安装部连接。
7.根据权利要求6所述的芯片移动装置,其特征在于,
所述滑动部的内部具有沿水平方向延伸的第一安装腔,所述第一安装腔内设有第一安装件;
所述安装部的内部还设有沿所述水平方向延伸且与所述装配腔连通的第二安装腔,所述第二安装腔内设有至少一个第二安装件,所述弹性件的两端分别与所述第一安装件和其中一个所述第二安装件连接。
8.根据权利要求7所述的芯片移动装置,其特征在于,
所述弹性件为弹簧。
9.根据权利要求1-5中任一项所述的芯片移动装置,其特征在于,所述限位组件包括:
至少一对限位部,每对所述限位部包括两个轴承,两个所述轴承共同对所述吸附件进行限位,从而将所述吸附件限位在所述安装部的端面处。
10.根据权利要求9所述的芯片移动装置,其特征在于,
所述限位组件包括两对限位部,其中一对限位部设置在所述安装部的所述端面的上部分,另外一对限位部设置在所述安装部的所述端面的下部分,所述卡紧组件位于两对所述限位部之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造