[实用新型]压安装连接器和电子系统

说明书

本公开的实施例提供一种压安装连接器和电子系统。压安装连接器包括：绝缘壳体，其上设置有沿纵向方向延伸且沿垂向方向凹陷的卡槽；多个导电元件，其保持在绝缘壳体上，多个导电元件中的每个包括电接触头部、压配合接触尾部、连接在电接触头部和压配合接触尾部之间的中间部，电接触头部弯曲到卡槽内，电接触头部包括位于卡槽内的电接触表面，压配合接触尾部从中间部弯曲到绝缘壳体之外，压配合接触尾部包括背对卡槽的开口的压配合表面。压安装连接器可以在用户处或者工厂内方便地安装至印刷电路板或者从印刷电路板上拆卸下来。这样，例如在附加卡的性能测试中压安装连接器因反复多次插拔而损坏，也可以轻松且方便地更换新的压安装连接器。

技术领域

本公开总体上涉及连接器技术领域，具体地，涉及一种压安装连接器和电子系统。

背景技术

卡缘连接器用于许多电子系统中。将电子系统制造在通过卡缘连接器彼此连接的若干印刷电路板(PCB)上通常比将电子系统制造为单个组件更容易并且更节省成本。用于使若干PCB互连的传统的布置通常将一个PCB用作主板。然后，称为子板或子卡的其他PCB由卡缘连接器连接至主板，以实现这些PCB的互连。

现有设计中，卡缘连接器通常在工厂内采用通孔插装技术(THT)或者表面贴装技术(SMT)安装到主板上。这样会导致制造的周期较长、成本较高。如何降低卡缘连接器的制造周期和制造成本，为本申请探讨的一大课题。

发明内容

为了至少部分地解决现有技术中存在的问题，根据本公开的一个方面，提供了一种压安装连接器。压安装连接器包括：绝缘壳体，所述绝缘壳体上设置有沿纵向方向延伸且沿垂向方向凹陷的卡槽；以及多个导电元件，所述多个导电元件保持在所述绝缘壳体上，所述多个导电元件中的每个包括电接触头部、压配合接触尾部、以及连接在所述电接触头部和所述压配合接触尾部之间的中间部，所述电接触头部弯曲到所述卡槽内，所述电接触头部包括位于所述卡槽内的电接触表面，所述压配合接触尾部从所述中间部弯曲到所述绝缘壳体之外，所述压配合接触尾部包括背对所述卡槽的开口的压配合表面。

示例性地，所述压配合接触尾部的沿所述纵向方向相对的两侧中的至少一侧设置有凸出的翼部。

示例性地，所述翼部包括设置在所述压配合接触尾部的所述两侧的第一翼部和第二翼部。

示例性地，所述第一翼部和所述第二翼部在所述压配合接触尾部的所述两侧对称设置。

示例性地，所述压配合接触尾部包括连接至所述中间部的根端和与所述根端相对的梢端，所述翼部到所述根端的距离小于到所述梢端的距离。

示例性地，所述压配合表面位于所述翼部和所述梢端之间。

示例性地，沿所述纵向方向，所述压配合接触尾部连接至所述中间部的中部，所述中间部沿所述纵向方向朝向两侧超过所述压配合接触尾部，且所述翼部沿所述纵向方向不超过所述中间部。

示例性地，所述中间部沿所述垂向方向延伸，沿垂直于所述纵向方向和所述垂向方向的横向方向，所述翼部到所述中间部的距离在0.3mm-0.5mm之间。

示例性地，所述中间部沿所述垂向方向延伸，所述电接触表面到所述中间部的距离小于或等于0.5mm。

示例性地，沿垂直于所述纵向方向和所述垂向方向的横向方向，所述压配合接触尾部的尺寸在2.4mm-2.8mm之间。

示例性地，所述中间部的厚度大于所述压配合接触尾部的厚度。

示例性地，所述中间部的厚度在0.2mm-0.3mm之间。

示例性地，所述压配合接触尾部的厚度在0.18mm-0.22mm之间。