[实用新型]一种用于冷却器表面激光划线的夹持固定装置

说明书

本实用新型提供的一种用于冷却器表面激光划线的夹持固定装置，包括夹持组件和设有水平测量装置的安装板，安装板表面设有多个第一定位孔，夹持组件包括至少两个夹持横板，夹持横板上设有用于与第一定位孔连接定位的定位件，定位件之间夹持有用于安装冷却器的夹持治具，夹持治具表面开设有多个第二定位孔；安装时，冷却器上的孔与第二定位孔对齐，且通过定位柱限位安装；主控装置接收水平测量装置的测量信息并控制升降组件的启闭；通过设置能够控制安装板水平高度的升降组件，配合水平测量装置的测量结果实现对安装板的水平控制，从而保证在安装板表面进行刻画的冷却器能够保持水平进行刻画且保证在其表面进行焊锡的DCB基板的液态锡不随处流动。

技术领域

本实用新型涉及激光划线技术领域，尤其涉及一种用于冷却器表面激光划线的夹持固定装置。

背景技术

半导体产品根据应用领域可分为汽车、消费电子、通讯互联、工业物联网、航空航天等，这些领域对环境条件、可靠性、耐久性等指标的标准不同，按照从低到高的排列，大致是民用(消费)级、工业级、汽车级、军工级、航空航天级；汽车是半导体的重要应用领域，目前汽车半导体的用量占到半导体总量的15％以上，是仅次于通信、计算机、消费电子后的第四大领域。汽车半导体从车载收音机、电子喇叭开始，到防抱死系统，电动助力、胎压监测、导航等一直提升到现在的智能驾驶、车联网等等。随着汽车智能化水平的不断提升，半导体的应用也越来越广泛。汽车级半导体从性能角度看，要求高于工业级和消费级半导体。汽车半导体除了汽车行业通用的规范外，还有更严苛的车规级认证标准。比如故障率的要求是百万分之一，而消费级只要千分之一。从市场角度看，需求量高于军工级和航空航天级半导体。所以汽车半导体具有技术壁垒高与需求旺盛的特点。

冷却器和DCB基板焊接在一起，这种焊锡的厚度极大地影响会影响基板性能；因此，需要将焊锡厚度保持在适当的标准值内，具体来说，是在冷却器上，自DCB放置部位打激光，使冷却器表面变粗糙，这种粗糙称之为画线，表面粗糙抑制了因热而熔化的液态焊锡的流动，并且焊锡形成在划线区域内，从而确保适当的焊料厚度；在进行激光划线和焊锡的过程中，亟需冷却器表面保持平衡。

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种用于冷却器表面激光划线的夹持固定装置，包括夹持组件和设有水平测量装置的安装板，所述夹持组件安装于所述安装板的顶部，所述升降组件的升降端与所述安装板连接；所述安装板表面设有多个第一定位孔，所述夹持组件包括至少两个夹持横板，所述夹持横板上设有用于与所述第一定位孔连接定位的定位件，所述定位件之间夹持有用于安装冷却器的夹持治具，所述夹持治具表面开设有多个第二定位孔；安装时，冷却器上的孔与所述第二定位孔对齐，且通过定位柱限位安装；还包括主控装置，所述升降组件与所述主控装置电连接，所述水平测量装置与所述主控装置电连接所述主控装置接收所述水平测量装置的测量信息并控制所述升降组件的启闭。

在一个实施例中提及，所述第二定位孔设有多个，且分为两排，均设于所述夹持治具两侧边缘位置。

在一个实施例中提及，所述定位件包括第一螺钉孔和第二螺钉孔，所述第一螺钉孔与所述夹持横板固定连接，所述第二螺钉孔在所述夹持横板安装时，通过螺钉与所述第一定位孔进行定位。

在一个实施例中提及，所述定位柱与所述第二定位孔可拆卸连接，定位时，所述定位柱的顶部高度超过冷却器的顶部高度。

在一个实施例中提及，所述定位柱的顶部为倒锥形顶部。

在一个实施例中提及，所述升降组件设有两组且分别对称设于所述安装板的前后两端。

在一个实施例中提及，单组所述升降组件包括交叉铰接的两升降臂和沿所述安装板的宽度方向平行设置的第一滑轨；两个所述升降臂的一端均铰接有第一滑块，所述第一滑块与所述第一滑轨滑动连接。

在一个实施例中提及，两个所述升降臂的另一端均铰接有第二滑块，所述第二滑块与用于安装至地面的第二滑轨滑动连接。