[实用新型]半导体变温模块及复叠式制冷设备

说明书

本申请公开了一种半导体变温模块及复叠式制冷设备，半导体变温模块包括内胆、导温层和半导体变温组件，所述内胆内部形成变温腔室；所述导温层环绕设置在所述内胆外侧，其中，所述导温层的导热系数大于所述内胆的导热系数；所述半导体变温组件包括半导体芯片，所述半导体芯片包括第一变温端和第二变温端，所述第一变温端与所述导温层背离所述内胆的一侧固定连接，所述第二变温端位于所述半导体芯片背离所述第一变温端的一侧。通过上述方案，提升了内胆内部腔室温度的均匀性。

技术领域

本申请涉及制冷领域，特别是涉及一种半导体变温模块及复叠式制冷设备。

背景技术

制冷设备如冷柜、冰箱等，由于通常用于存放食物，其内胆需要直接与食物接触，为了保证食品安全，内胆材料通常使用含有的有害元素较低的食品级不锈钢。

现有的半导体制冷设备通常通过不锈钢内胆将半导体散冷模块传递冷量，因为不锈钢的导热系数较低，所以容易造成内胆温度一致性差的问题，即靠近散冷模块的温度低，远离散冷模块的温度高。

实用新型内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种半导体变温模块及复叠式制冷设备，提升内胆内部腔室温度的均匀性。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种半导体变温模块，包括内胆、导温层和半导体变温组件，所述内胆内部形成变温腔室；所述导温层环绕设置在所述内胆外侧，其中，所述导温层的导热系数大于所述内胆的导热系数；所述半导体变温组件包括半导体芯片，所述半导体芯片包括第一变温端和第二变温端，所述第一变温端与所述导温层背离所述内胆的一侧固定连接，所述第二变温端位于所述半导体芯片背离所述第一变温端的一侧。

优选地，所述半导体变温组件还包括第一热传导件和第二热传导件，所述第一热传导件贴合设置在所述第一变温端和所述导温层之间，所述第二热传导件贴合设置在所述第二变温端背离所述第一变温端的一侧。

优选地，所述半导体芯片在第一热传导件上的正投影位于所述第一热传导件内，所述半导体芯片在第二热传导件上的正投影位于所述第二热传导件内。

优选地，所述第一热传导件面向所述导温层的一侧设有凹槽，所述导温层嵌入设置在所述凹槽中。

优选地，所述导温层包括多个导温条，多个所述导温条沿平行于所述半导体芯片与所述第一热传导件的贴合面的方向间隔设置，所述导温条沿所述内胆周向环绕设置，所述凹槽设有多个，所述导温条一一嵌入在所述凹槽中。

优选地，相邻所述凹槽之间的所述第一热传导件与所述内胆外侧贴合。

优选地，还包括固定件，所述固定件沿垂直于所述半导体芯片与所述第一热传导件的贴合面的方向穿过所述第一热传导件并与所述第二热传导件固定连接。

优选地，所述固定件依次穿过内胆、导温层、第一热传导件并与所述第二热传导件固定连接。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种复叠式制冷设备，其包括箱体和任一实施例中的半导体变温模块和用于对所述箱体制冷的压缩机制冷系统，所述压缩机制冷系统包括设置在所述箱体上的蒸发器，所述半导体变温模块设置于所述箱体内，且所述蒸发器与所述第二变温端连接。

优选地，所述第二热传导件中设有散热孔，所述蒸发器包括冷媒管，所述冷媒管固定设置于所述散热孔内。