[实用新型]一种加工半导体芯片用治具

说明书

本实用新型公开了一种加工半导体芯片用治具，包括底板，底板上端外壁中心处设置有移动板，移动板上端外壁中心处设置有加工槽，底板上端外壁最左侧设置有工作箱，所述工作箱的内部靠近前后两侧均设置有升降柱，两个所述升降柱的右端圆形外壁之间设置有下压板，所述下压板的下端外壁设置有加工端，所述加工槽的前端外壁中心处内部设置有弹出装置，所述弹出装置包括有压杆、工作槽、顶板和固定块，所述加工槽的前端外壁中心处内部设置有工作槽，通过在加工槽的前端外壁中心处内部安装弹出装置，使得放置在加工槽内部的半导体芯片能够通过压杆和顶板的配合下将放置在加工槽内部的半导体芯片快速的弹出，方便加工人员的拿取。

技术领域

本实用新型属于治具相关技术领域，具体涉及一种加工半导体芯片用治具。

背景技术

在半导体芯片进行加工的时候，需要通过治具来对半导体芯片进行精细的加工，通过治具能够将半导体进行固定，从而通过加工端将半导体芯片进行精准的加工，但是在将半导体芯片进行夹持固定之后，加工完成的半导体芯片固定在固定槽的内部，不方便取出，从而影响加工的效率和在半导体芯片连续的进行使用，会产生较多的碎屑和污渍，且碎屑会停留在治具的表面到处都是，无法进行集中清理。

本实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种加工半导体芯片用治具，以解决上述背景技术中提出的加工完成的半导体芯片固定在固定槽的内部不方便取出和半导体芯片连续的进行使用会产生较多的碎屑和污渍的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种加工半导体芯片用治具，包括底板，所述底板上端外壁中心处设置有移动板，所述移动板上端外壁中心处设置有加工槽，所述底板上端外壁最左侧设置有工作箱，所述工作箱的内部靠近前后两侧均设置有升降柱，两个所述升降柱的右端圆形外壁之间设置有下压板，所述下压板的下端外壁设置有加工端，所述加工槽的前端外壁中心处内部设置有弹出装置。

优选的，所述弹出装置包括有压杆、工作槽、顶板和固定块，所述加工槽的前端外壁中心处内部设置有工作槽，所述工作槽的下端内壁靠近左侧设置有固定块，所述固定块的上端圆形外壁设置有压杆，所述压杆的另一端设置有顶板，所述顶板的设置在加工槽的上端外壁中心处内部。

优选的，所述底板的上端外壁内部且分别靠近前后两侧均设置有滑槽，所述移动板向下贯穿在滑槽的内部。

优选的，所述下压板的上端外壁靠近前侧设置有连接线路板，所述底板的下端外壁设置有底座。

优选的，所述移动板可在滑槽的内部进行左右移动，所述下压板可在升降柱的带动下进行上下移动。

优选的，所述底板的前端外壁中心处设置有清灰装置，所述清灰装置包括有收集室和毛刷，所述底板的前侧设置有收集室，所述底板的前侧且位于收集室的右侧设置有毛刷。

优选的，所述清灰装置还包括有挂钩a、挂环和挂钩b，所述底板的前端外壁中心处设置有挂环。

优选的，所述挂环的中心处内部设置有挂钩a，所述挂钩a设置在收集室的后端外壁最上侧。

优选的，所述底板的前端外壁且位于挂钩a的右侧设置有挂钩b，所述挂钩b外部套接有毛刷。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种加工半导体芯片用治具，具备以下有益效果：

1、通过在加工槽的前端外壁中心处内部安装弹出装置，使得放置在加工槽内部的半导体芯片能够通过压杆和顶板的配合下将放置在加工槽内部的半导体芯片快速的弹出，方便加工人员的拿取。

2、通过在底板的前端外壁安装清灰装置，使得半导体芯片在进行加工时产出的废屑能够通过毛刷，将废屑扫入到收集室之中进行收纳集中进行清理，且毛刷能够对不同位置残留的废屑进行清洁。

附图说明

图1为本实用新型的一种加工半导体芯片用治具结构示意图。