[实用新型]可配重的厚度测量装置

权利要求书

1.可配重的厚度测量装置，其特征在于，包括：

机架(1)；

下平台(2)，所述下平台(2)设于所述机架(1)，所述下平台(2)用于承载待测厚产品；

升降架(3)，所述升降架(3)沿Z方向滑动设于所述机架(1)，且能靠近或远离所述下平台(2)；

上平台(31)，所述上平台(31)设于所述升降架(3)，所述上平台(31)能压载所述待测厚产品；

位移传感器(4)，所述位移传感器(4)设于所述机架(1)，用于测量所述下平台(2)与位于压载于所述待测厚产品上侧的所述上平台(31)之间的距离；

上配重组件(5)，所述上配重组件(5)包括若干质量不同的配重板，至少一个所述配重板能放置于所述升降架(3)。

2.根据权利要求1所述的可配重的厚度测量装置，其特征在于，所述升降架(3)设有至少一个定位柱(32)，所述配重板设有定位孔，且每个所述配重板的所述定位孔的数量与所述定位柱(32)的数量均相同且一一对应，所述定位柱(32)能穿设于所述定位孔中。

3.根据权利要求1所述的可配重的厚度测量装置，其特征在于，所述可配重的厚度测量装置包括配重杆(61)和配重件(62)，所述配重杆(61)铰接于所述机架(1)，所述配重件(62)设于所述配重杆(61)的一端，所述升降架(3)能压载所述配重杆(61)的另一端。

4.根据权利要求3所述的可配重的厚度测量装置，其特征在于，所述配重件(62)包括第一配重块(621)和第二配重块(622)，所述第一配重块(621)螺接于所述配重杆(61)的一端，所述第二配重块(622)设有放置槽，所述配重杆(61)穿设于所述放置槽，所述第二配重块(622)和所述第一配重块(621)螺接。

5.根据权利要求3所述的可配重的厚度测量装置，其特征在于，所述可配重的厚度测量装置包括滚轮(63)，所述滚轮(63)设于所述配重杆(61)一端，用于和所述升降架(3)抵接。

6.根据权利要求1所述的可配重的厚度测量装置，其特征在于，所述可配重的厚度测量装置包括升降驱动组件(7)，所述升降驱动组件(7)设于所述机架(1)，用于驱动所述升降架(3)的升降。

7.根据权利要求6所述的可配重的厚度测量装置，其特征在于，所述升降驱动组件(7)包括驱动件(71)、齿轮(72)和齿条(73)，所述齿条(73)沿所述Z方向滑动设于所述机架(1)，且与所述升降架(3)连接，所述驱动件(71)设于所述机架(1)，所述齿轮(72)设于所述驱动件(71)的输出端，且与所述齿条(73)啮合。

8.根据权利要求7所述的可配重的厚度测量装置，其特征在于，所述升降驱动组件(7)包括触发件(74)、第一传感器(75)和第二传感器(76)，所述第一传感器(75)和第二传感器(76)均设于所述机架(1)，所述触发件(74)设于所述齿条(73)，所述触发件(74)触发所述第一传感器(75)和所述第二传感器(76)时分别对应所述升降架(3)的上极限位置和下极限位置。

9.根据权利要求8所述的可配重的厚度测量装置，其特征在于，所述升降驱动组件(7)包括第三传感器(77)，所述第三传感器(77)位于所述第一传感器(75)和所述第二传感器(76)之间，所述触发件(74)触发所述第三传感器(77)时对应所述升降架(3)的释放位置，所述升降架(3)位于所述释放位置的状态下，所述驱动件(71)断电，且所述升降架(3)自由落体下降。

10.根据权利要求1-9任一项所述的可配重的厚度测量装置，其特征在于，所述可配重的厚度测量装置包括产品检测传感器(8)，所述产品检测传感器(8)用于检测所述待测厚产品是否放置到位。