[实用新型]复合金属薄膜以及电容器

说明书

本实用新型提出了一种复合金属薄膜以及电容器，所述复合金属薄膜包括：基膜，所述基膜上形成有涂覆面，所述涂覆面的两端分别形成有留边端和喷金端，所述喷金端的电阻小于所述留边端的电阻；第一金属膜，所述第一金属膜设置于所述涂覆面且位于所述留边端和所述喷金端之间；第二金属膜，所述第二金属膜设置在所述第一金属膜背离所述基膜的一侧且覆盖所述第一金属膜，所述第二金属膜背离所述第一金属膜的表面与所述涂覆面平行。由此，在保证复合金属薄膜自愈性的同时，兼顾复合金属薄膜的过电流能力，还可避免层间产生气隙，进而避免复合金属薄膜局部过热导致复合金属薄膜被击穿，提高电容器的使用寿命。

技术领域

本申请涉及电容器技术领域，具体地，涉及复合金属薄膜以及电容器。

背景技术

在三大无源器件当中，电容器的应用最为广泛，其主要特性是“隔直流通交流”。其基本结构由中间带绝缘介质的两个金属极板构成。金属化薄膜电容器由于其无极性、自愈性等优点，被广泛应用。金属化薄膜电容器，即在基膜上蒸镀上金属镀层(厚度为nm级)，成为金属化薄膜。基膜上的金属镀层作为储存电荷的极板，将两张金属化薄膜卷绕在一起，成为电容器的芯子，再在芯子的两端喷金将两个电极引出，即形成了基本的金属化薄膜电容器。相关技术中电容器的“渐变方阻”金属化膜，金属膜从留边端到喷金端厚度逐渐增大，方阻值从留边端到喷金端逐渐减小，该渐变方阻结构在保证自愈性的同时，兼顾了过流能力，可应用于高性能薄膜电容器。但是，在镀层材料一致的情况下，必然存在金属镀层厚度的不同，将两证金属化膜叠合起来时，层间存在一定的气隙，在外加电场的作用下，层间气隙易发生电离，电离产生热量，导致薄膜介质分子结构受损，使其性能降低，过度的气隙电离也最终导致薄膜介质的击穿，使电容器失效。本申请旨在提出一种复合金属薄膜以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

在本实用新型的一个方面，提出了一种复合金属薄膜，包括：基膜，所述基膜上形成有涂覆面，所述涂覆面的两端分别形成有留边端和喷金端，所述喷金端的电阻小于所述留边端的电阻；第一金属膜，所述第一金属膜设置于所述涂覆面且位于所述留边端和所述喷金端之间；第二金属膜，所述第二金属膜设置在所述第一金属膜背离所述基膜的一侧且覆盖所述第一金属膜，所述第二金属膜背离所述第一金属膜的表面与所述涂覆面平行。

本实用新型所涉及的复合金属薄膜，基膜喷金端的电阻小于留边端的电阻，可保证复合金属薄膜的自愈性同时兼顾复合金属薄膜的过电流能力。与此同时，极板包括第一金属膜和第二金属膜，第二金属膜位于第一金属膜背离基膜的一侧，第二金属膜背离第一金属膜的表面与涂覆面平行，即极板的表面是平整的，在提高极板过电流能力、耐压能力和自愈性能的同时，多个复合金属薄膜叠层设置时，可避免层间产生气隙，进而避免复合金属薄膜局部过热导致复合金属薄膜被击穿，提高电容器的使用寿命。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一金属膜的厚度在由所述喷金端至所述留边端的方向上逐渐减小。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一金属膜的电阻率为a，所述第二金属膜的电阻率为b，且满足：a＜b或a＞b。

根据本实用新型的一些实施例，a≤0.5b。

根据本实用新型的一些实施例，所述涂覆面包括第一区域和第二区域，所述第一区域的一端构造为所述喷金端，所述第一区域的另一端与所述第二区域的一端连接，所述第二区域的另一端构造为所述留边端，所述涂覆面设置在所述第一区域。

根据本实用新型的一些实施例，还包括：第三金属膜，所述第三金属膜设置在所述第一金属膜和所述基膜之间，形成所述第三金属膜的材料为银或金。

根据本实用新型的一些实施例，还包括：第四金属膜，所述第四金属膜设置在所述第二金属膜背离所述第一金属膜的一侧，所述第四金属膜背离所述第二金属膜的表面与所述涂覆面平行。

根据本实用新型的一些实施例，形成所述第一金属膜的材料为铝、铜、金或银。