[实用新型]陶瓷雾化芯及电子烟雾化器

说明书

本实用新型提供一种陶瓷雾化芯，包括多孔陶瓷基体、多孔过渡层和导电发热层，所述多孔陶瓷基体和所述多孔过渡层均为多孔结构，所述多孔过渡层设置于所述多孔陶瓷基体的表面上，所述导电发热层设置于所述多孔过渡层远离所述多孔陶瓷基体一侧的表面上，所述多孔过渡层夹设于所述多孔陶瓷基体与所述导电发热层之间；所述多孔过渡层的导热系数大于所述多孔陶瓷基体的导热系数。本实用新型提供的陶瓷雾化芯，其不仅发热均匀性好，而且雾化效率高，平均雾化量(TPM)大。本实用新型还提供一种电子烟雾化器。

技术领域

本实用新型涉及电子烟技术领域，尤其是涉及一种陶瓷雾化芯及电子烟雾化器。

背景技术

电子烟又名虚拟香烟、蒸汽烟、气雾发生装置等，其主要用于在不影响健康的前提下模拟吸烟感觉，以供戒烟或替代香烟使用。多孔陶瓷雾化器作为电子烟的核心部件之一，与传统的棉芯或玻纤绳相比，具有亲油性强、发热均匀、使用温度高等优点。

目前的多孔陶瓷雾化器一般包括多孔陶瓷基体及设置于多孔陶瓷基体上的发热基体。其中，多孔陶瓷基体主要采用导热系数非常低的硅酸盐、硅藻土等作为主料制备而成，其具有较低的热导率；发热基体主要分为印刷厚膜金属、螺旋型金属丝和金属蚀刻片三类。由于发热基体直接与多孔陶瓷基体表面接触，而发热基体与多孔陶瓷基体的雾化接触面积有限，存在加热均匀性差、雾化效率低的问题，故其平均雾化量(TPM，Total ParticleMeasure，即每次抽吸产生的烟雾量)较低，无法满足用户大烟雾量的使用需求。而且，上述结构在供油不足或发热基体与多孔陶瓷基体接触不好的情况下，很容易导致发热基体温度过高而出现干烧，使得烟油雾化时出现糊味。同时，由于发热基体与多孔陶瓷基体的热膨胀系数不匹配(发热基体的热膨胀系数一般大于多孔陶瓷基体的热膨胀系数)，从而使得发热基体在与多孔陶瓷基体共烧时以及使用过程中，发热基体很容易出现变形的问题，使得发热基体与多孔陶瓷基体表面不贴合，进而影响发热和雾化效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种陶瓷雾化芯，其不仅发热均匀性好，而且雾化效率高，平均雾化量(TPM)大。

本实用新型提供一种陶瓷雾化芯，包括多孔陶瓷基体、多孔过渡层和导电发热层，所述多孔陶瓷基体和所述多孔过渡层均为多孔结构，所述多孔过渡层设置于所述多孔陶瓷基体的表面上，所述导电发热层设置于所述多孔过渡层远离所述多孔陶瓷基体一侧的表面上，所述多孔过渡层夹设于所述多孔陶瓷基体与所述导电发热层之间；所述多孔过渡层的导热系数大于所述多孔陶瓷基体的导热系数。

在一种可实现的方式中，所述多孔过渡层的导热系数远大于所述多孔陶瓷基体的导热系数，所述多孔过渡层的导热系数大于或等于所述多孔陶瓷基体的导热系数的10倍。

在一种可实现的方式中，所述多孔过渡层的导热系数大于或等于所述多孔陶瓷基体的导热系数的100倍。

在一种可实现的方式中，所述多孔过渡层的导热系数大于或等于40W/(m·K)。

在一种可实现的方式中，所述多孔过渡层内具有多个微孔，所述微孔的孔径为5-10微米，所述多孔过渡层的孔隙率为40％-60％。

在一种可实现的方式中，所述多孔过渡层的厚度为5-50微米。

在一种可实现的方式中，所述多孔过渡层采用绝缘材质制成。

在一种可实现的方式中，所述多孔过渡层为氮化铝层、氧化铝层、碳化硅层、氧化锆层或二氧化钛层。

在一种可实现的方式中，所述多孔陶瓷基体包括主体部及与所述主体部相连的凸起部，所述凸起部由所述主体部的部分位置凸出形成，所述多孔过渡层设置于所述凸起部的表面上。

本实用新型还提供一种电子烟雾化器，包括以上所述的陶瓷雾化芯。