[实用新型]一种多芯片电容器及其多芯片模组

权利要求书

1.一种多芯片模组，其特征在于；包括PCB板、两焊接层、两电容芯片组件和两引出端；

两焊接层，分别设置在PCB板的顶面与底面，所述焊接层包括第一焊接件与第二焊接件，第一焊接件包括有多个间隔设置的第一焊接条，第二焊接件包括有多个间隔设置的第二焊接条，第一焊接条与第二焊接条间隔交替设置在PCB板上；

两电容芯片组件，分别设置在PCB板的顶面与底面，所述电容芯片组件为由多个电容芯片排列形成的单层矩阵排列，所述电容芯片连接在相邻的第一焊接条与第二焊接条之间；

两引出端，相对设置在PCB板的两侧，分别与第一焊接件及第二焊接件连接。

2.根据权利要求1所述的一种多芯片模组，其特征在于：所述引出端包括基板、间隔设置在基板上与下层第一焊接件或下层第二焊接件连接的多个第一连接端和间隔设置在基板上与上层第一焊接件或上层第二焊接件连接的多个第二连接端，多个第一连接端与多个第二连接端交替设置在基板上。

3.根据权利要求2所述的一种多芯片模组，其特征在于：所述第一焊接件还包括连接多个第一焊接条的第一连接部，所述第二焊接件还包括连接多个第二焊接条的第二连接部，所述第一连接端与下层第一连接部或下层第二连接部连接，所述第二连接端与上层第一连接部或上层第二连接部连接。

4.根据权利要求2所述的一种多芯片模组，其特征在于：所述基板上设置有多个沿其长度方向间隔排列的让位孔。

5.根据权利要求2所述的一种多芯片模组，其特征在于：所述第二连接端呈倒L型设置在基板上。

6.一种多芯片电容器，其特征在于：包括壳体和间隔排列在壳体中的多个如权利要求1至5任一项所述的多芯片模组，所述壳体形成有用于安装多个多芯片模组的安装腔。

7.根据权利要求6所述的一种多芯片电容器，其特征在于：还包括用于密封安装腔的底座和设置在壳体与底座之间的锁紧件。

8.根据权利要求7所述的一种多芯片电容器，其特征在于：还包括相对设置在底座上用于固定多个多芯片模组的两固定缓冲框架，所述固定缓冲框架包括设置在底座上用于支撑多芯片模组的支撑板和设置在支撑板上向上延伸与引出端连接的多个连接杆，多个连接杆与多个多芯片模组一一对应。

9.根据权利要求8所述的一种多芯片电容器，其特征在于：所述连接杆包括竖直延伸段和对称设置在竖直延伸段上下两端的两缓冲段，所述缓冲段呈L型。

10.根据权利要求8所述的一种多芯片电容器，其特征在于：所述支撑板包括L型支撑段和设置在支撑段顶部的折弯段，所述连接杆设置在折弯段上。