[实用新型]一种金属支架电容器组装治具

说明书

一种金属支架电容器组装治具，金属支架电容器包括相对设置的两框架和堆叠在两框架之间的多个陶瓷芯片，包括底板、上板和定位板，底板，包括底板本体、间隔设置在底板本体上用于安装一框架的多个下安装槽和设置在相邻两下安装槽之间的下通风组件；上板，包括上板本体、间隔设置在上板本体与底板相对面上用于安装另一框架的多个上安装槽和设置在上板本体中用于吸附固定框架的吸附磁铁；定位板，设置在底板本体上，沿多个下安装槽的排布方向延伸，嵌设在多个下安装槽中以限定框架的贴片位置，本申请通过限定治具的结构，采用上板与底板上下夹持的方式，配合贴片机，以实现对金属支架电容器的精确定位装配，提高生产效率。

技术领域

本实用新型属于支架电容器制备领域，具体涉及一种金属支架电容器组装治具。

背景技术

随着科学技术的快速持续发展，诸如电源、工业、汽车、军工和航天航空等领域对大容量，大功率电容器的需求量日益增多，而传统的片式陶瓷电容器，难以满足大容量的需求，因此通过多只陶瓷电容器并联组装的方式，以实现电容器大容量的需求。

无包封金属支架电容器实现了陶瓷电容器的超大容量、超低ESL的高难度设计，通过特殊的引脚设计，可以消除陶瓷电容器和PCB板因为膨胀系数不同所产生的直线位移，解决了焊点疲劳问题和杜绝了由于PCB板弯曲导致电容器的瓷体开裂等问题，提高了产品的使用可靠性，广泛应用于高频大电流开关电源输入/输出滤波，电源总线滤波和DC-DC变换器等。然而多只陶瓷芯片电容器组装焊接一直是一个难点，手工组装效率低，而且容易出现歪斜等焊接不良等问题，有待进一步改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的缺点，提供一种金属支架电容器组装治具。

本实用新型采用如下技术方案：

一种金属支架电容器组装治具，金属支架电容器包括相对设置的两框架和堆叠在两框架之间的多个陶瓷芯片，包括底板、上板和定位板，

底板，包括底板本体、间隔设置在底板本体上用于安装一框架的多个下安装槽和设置在相邻两下安装槽之间的下通风组件；

上板，包括上板本体、间隔设置在上板本体与底板相对面上用于安装另一框架的多个上安装槽和设置在上板本体中用于吸附固定框架的吸附磁铁；

定位板，设置在底板本体上，沿多个下安装槽的排布方向延伸，嵌设在多个下安装槽中以限定框架的贴片位置。

进一步的，所述金属支架电容器还包括设置在框内架侧面用于支撑多个陶瓷芯片的支撑块，所述框架置于下安装槽中时，支撑块位于下安装槽外。

进一步的，所述下通风组件包括前后依次设置的两下通风孔和连接在两下安装槽之间与下通风孔连通的下通风槽。

进一步的，所述下通风槽包括从底板本体顶面向下延伸与下通风孔连通的下连通段和相对设置在下连通段两侧分别与其相对下安装槽连通的两下延伸段。

进一步的，所述上板本体设置有与上安装槽相对用于安装吸附磁铁的固定槽。

进一步的，还包括设置在底板和上板之间的限位机构，所述限位机构包括设置在底板本体上的第一限位孔、设置在上板本体与第一限位孔相对的第二限位孔和嵌设在第一限位孔与第二限位孔之间的定位销。

进一步的，所述上板还包括设置在相邻两上安装槽之间的上通风组件，所述上通风组件包括前后依次设置的两上通风孔和连接在两上安装槽之间与上通风孔连通的上通风槽。

进一步的，所述底板本体上设置有多个匀热孔。

进一步的，所述底板本体上设置有方向标识孔。