[实用新型]一种提高Mini-LED信赖性的设计结构

说明书

一种提高Mini‑LED信赖性的设计结构，包括基板和设置在所述基板上的若干LED光源，其特征在于：所述LED光源之间涂覆有白油，所述白油的上表面设置有一层耐UV胶，用于固定LED光源并阻隔紫外光照射在所述白油上。利用耐UV胶的抗UV性以及粘结作用可以同时对白油和LED光源进行保护，从而提高Mini‑LED的信赖性。

技术领域

本实用新型涉及显示装置技术领域，尤其涉及一种提高Mini-LED信赖性的设计结构。

背景技术

因Mini-LED可实现面板光源更加精细化控制，使得显示出的画面更加细腻真实。而且其可以完整保留RGB三原色，色彩完整性和色域范围更好，是当前电子行业的主要研究领域。目前各大电子企业生产研发的Mini-LED在焊接完封装好LED灯珠或者LED灯芯片后直接进行FPC的绑定，其在灯与灯之间的白油上未做任何防护。但是LED灯在点亮后会产生不同强弱的紫外光(UV)，白油在长期的紫外光照射下会变黄，其反射率变低，使得显示的图案失真。此外，POB结构的Mini-LED是将封装后的LED灯直接焊接在基板上，其焊接完毕后，未在LED灯的四周进行点胶处理，由于封装后的LED灯外观为正方体，在后期加工过程中触碰极容易造成LED灯的脱落或者损伤。

实用新型内容

本实用新型目的在于针对现有技术的缺陷，提供一种能够有效提高Mini-LED信赖性的设计结构。

为解决上述技术问题，本实用新型提供技术方案如下：

一种提高Mini-LED信赖性的设计结构，包括基板和设置在所述基板上的若干LED光源，其特征在于：所述LED光源之间涂覆有白油，所述白油的上表面设置有一层耐UV胶，用于固定LED光源并阻隔紫外光照射在所述白油上。

进一步的，所述耐UV胶经过流平处理。

进一步的，所述LED光源焊接在所述基板表面的铜图案上。

进一步的，所述LED光源为LED灯珠或LED灯芯片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：1、白油表面的耐UV胶可以阻隔LED光源发出的紫外光线对白油的照射，防止白油老化变黄后反射率降低；2、耐UV胶的粘结作用可以提升LED光源与基板之间焊接的牢固性，防止在后期加工过程中触碰导致的LED光源的脱落和损伤。

附图说明

图1为本实用新型实施例结构示意图；

其中：1-基板，2-铜镀层，3-白油，4-耐UV胶，5-LED灯珠。

具体实施方式

为了加深本实用新型的理解，下面我们将结合附图对本实用新型作进一步详述，该实施例仅用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型保护范围的限定。

图1示出了一种提高Mini-LED信赖性的设计结构的具体实施例，包括基板1和设置在基板1上的若干LED光源，LED光源之间涂覆有白油3，白油3的上表面流平设置有一层耐UV胶4，用于固定LED光源并阻隔紫外光照射在白油3上。LED光源采用LED灯珠5结构。LED灯珠5焊接在基板1表面的铜镀层2上。

上述实施例的具体制造流程及原理如下：

1、在基板1上镀上一层铜镀层2；2、在铜镀层2上制作铜镀层图案；3、在铜镀层上涂覆一层白油3；4、将LED灯珠5焊接在铜镀层2上；5、耐UV胶4流平覆盖在白油3上；6、绑定FPC。

利用耐UV胶的抗UV性以及粘结作用可以同时对白油和LED灯珠进行保护，从而提高Mini-LED的信赖性。

上述具体实施方式，仅为说明本实用新型的技术构思和结构特征，目的在于让熟悉此项技术的相关人士能够据以实施，但以上内容并不限制本实用新型的保护范围，凡是依据本实用新型的精神实质所作的任何等效变化或修饰，均应落入本实用新型的保护范围之内。