[实用新型]一种电子器件封装结构

权利要求书

1.一种电子器件封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的上端面中心处设置有电路板(2)，所述基板(1)的上端面卡接有盒体(3)，所述盒体(3)的外侧壁体均固定连接有散热板(4)，所述基板(1)的上端面设有升降板(5)，所述升降板(5)的内部四角处均固定插接有伸缩杆(6)，多个所述伸缩杆(6)的底端均贯穿基板(1)，所述升降板(5)的外侧均固定连接有毛刷(7)，多个所述伸缩杆(6)的上端固定连接有连接板(8)，所述连接板(8)位于升降板(5)的上端，所述连接板(8)的上端面固定连接有两个按压板(9)，两个所述按压板(9)均贯穿盒体(3)的上端，所述盒体(3)的外侧均固定设有多个引脚(10)，多个所述引脚(10)均伸入盒体(3)并与电路板(2)电性连接，所述盒体(3)的上端面固定开设有多个散热孔(11)。

2.根据权利要求1所述的一种电子器件封装结构，其特征在于：多个所述散热孔(11)的上端面固定设有防尘盖(12)。

3.根据权利要求1所述的一种电子器件封装结构，其特征在于：所述盒体(3)的底端四角处均固定连接有卡块(13)，所述基板(1)的四角处均固定开设有卡槽(14)，所述基板(1)的内部四角处均固定开设有空槽(15)，多个所述空槽(15)的内部均活动设有触杆(16)，多个所述触杆(16)的外部均固定套设有弹簧(17)，多个所述触杆(16)的内端均伸入卡槽(14)且外端伸出基板(1)外部，多个所述卡槽的(14)的内壁均固定连接有三角块(18)，多个所述卡块(13)均活动卡接三角块(18)。

4.根据权利要求1所述的一种电子器件封装结构，其特征在于：所述散热板(4)的形状为折叠型。

5.根据权利要求1所述的一种电子器件封装结构，其特征在于：所述升降板(5)和连接板(8)的形状均为回形。

6.根据权利要求1所述的一种电子器件封装结构，其特征在于：多个所述引脚(10)均可通过升降板(5)和连接板(8)的留空处与电路板(2)电性连接。

7.根据权利要求1所述的一种电子器件封装结构，其特征在于：多个所述毛刷(7)均分别对应散热板(4)。