[实用新型]一种BGA锡球自动筛分机

说明书

本实用新型介绍了一种BGA锡球自动筛分机，包括储料漏斗、导料管、流量控制阀、微型马达、光纤传感器、筛台、振动台和控制器；储料漏斗设置在筛台上方一侧的进料口对应处，导料管设置在储料漏斗出料口上，流量控制阀设置在导料管上，微型马达设置在流量控制阀下侧的导料管上，导料管下端位于筛台内部；光纤传感器对应导料管下端出料位置设置在筛台内部筛台设置在振动台上，流量控制阀、微型马达、光纤传感器和振动台均与控制器连接。本实用新型各出料口自动收集对应物料，提高筛分效率；上、下筛网的斜度可以任意调整，适应各种规格的锡球筛分；控制器根据光纤传感器反馈物料情况，控制微型马达工作，防止BGA锡球下料过程中的卡料堵塞现象，实现无人值守。

技术领域

本实用新型涉及BGA锡球筛选技术领域，特别涉及一种BGA锡球自动筛分机。

背景技术

作为芯片的引脚，BGA锡球是BGA封装工艺中极为关键的焊接材料，因其严苛的应用场景，要求BGA锡球球径公差小、集中度高等特质，所以需要用精密筛网或行星式精密筛分设备进行球径筛选。无论是精密筛网或行星式精密筛分设备，均存在各自弊端，如精密筛网需要人工或半自动化设备筛分，效率低，产品品质无法保证；行星式精密筛分设备可实现全自动化筛分，但筛分效率极其低下，且设备造价昂贵；由于业界现有的微球筛分技术不够成熟，微球粒径和真圆度会有一定概率的偏差，影响筛分质量，因此微球筛分技术已成为亟待解决的技术难题。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种BGA锡球自动筛分机，筛分产品质量的连续稳定，筛分效率高。

本实用新型所采用的技术方案是：

一种BGA锡球自动筛分机，包括储料漏斗、导料管、流量控制阀、微型马达、光纤传感器、筛台、振动台和控制器；

所述储料漏斗设置在筛台上方一侧的进料口对应处，导料管设置在储料漏斗出料口上，流量控制阀设置在导料管上，微型马达设置在流量控制阀下侧的导料管上，导料管下端位于筛台内部；光纤传感器对应导料管下端出料位置设置在筛台内部；

所述筛台设置在振动台上，筛台内部从上往下依次倾斜设置有上筛网、下筛网和滑板；上筛网网孔规格为所筛分球径的上公差；下筛网网孔规格为所筛分球径的下公差；筛台侧壁上对应上筛网、下筛网和滑板末端均分别设置有大球出料口、良品出料口和小球出料口；

所述流量控制阀、微型马达、光纤传感器和振动台均与控制器连接。

具体的，所述的导料管下方出料口与上筛网的垂直距离为3mm-5mm。

具体的，所述的上筛网和下筛网的长度为300mm-400mm，宽度为160mm-200mm，上筛网和下筛网之间垂直距离为10-50mm，倾斜度为10°-20°。

更具体的，所述的上筛网和下筛网的上端通过限位销轴和设置在筛台侧壁上的限位孔配合调节上筛网和下筛网的倾斜角度。

具体的，所述的振台振动频率为30-60Hz，振动幅度为0.5mm-1mm。

由于采用如上所述的技术方案，本实用新型具有如下优越性：

本实用新型的上筛网和下筛网安装在振动台上，各出料口自动收集对应物料，提高筛分效率；上下筛网的斜度可以任意调整，适应各种规格的锡球筛分；控制器根据光纤传感器反馈物料情况，控制微型马达工作，防止BGA锡球下料过程中的卡料堵塞现象，实现无人值守。

附图说明

图1是本实用新型的整体示意图。

图中：1-储料漏斗，2-导料管，3-流量控制阀，4-微型马达，5-光纤传感器，6-筛台，61-上筛网，62-下筛网，63-滑板，64-限位销轴，7-振动台，8-控制器。

具体实施方式