[实用新型]一种半导体芯片收容托盘

说明书

本实用新型公开了一种半导体芯片收容托盘，包括托盘本体，所述托盘本体上设置有若干个收容槽，半导体芯片存储在所述收容槽中；所述托盘本体上设置有第一连接组件和第二连接组件，所述第一连接组件用于所述托盘本体呈上下堆叠，所述第二连接组件用于同层设置的托盘本体相互连接；所述第一连接组件和所述第二连接组件均呈双侧设置。堆放时通过第一连接组件实现上下托盘本体之间的连接，使托盘本体形成堆垛，然后通过第二连接组件实现相邻两堆垛之间的连接，因为第二连接组件的存储，可以保证堆垛的高度堆的更高，同时因为有第二连接组件的连接，堆垛之间的稳定性更高。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片托盘技术领域，更具体地说，涉及一种半导体芯片收容托盘。

背景技术

半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀,布线,集成有多个微细半导体电路元件，制成的能实现某种功能的半导体器件。半导体芯片托盘是在上表面并列保管多个半导体芯片的容器。其上设置有多个存放芯片的小空格，存放芯片后被层叠多层而保管或运送。现有的半导体芯托盘在进行堆叠时多采用口对后的形式，即位于上方的托盘的底部插入为下方的托盘的敞口中，上述堆叠方式存在对齐困难的问题，且容易托盘长期使用容易相互磨损。同时现有的托盘只可进行上下堆叠，无法进行同层连接，摆放时稳定性差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片收容托盘，用以解决上述背景技术中存在的技术问题。

本实用新型技术方案一种半导体芯片收容托盘，包括托盘本体，所述托盘本体上设置有若干个收容槽，半导体芯片存储在所述收容槽中；

所述托盘本体上设置有第一连接组件和第二连接组件，所述第一连接组件用于所述托盘本体呈上下堆叠，所述第二连接组件用于同层设置的托盘本体相互连接；所述第一连接组件和所述第二连接组件均呈双侧设置。

在一个优选地实施例中，所述第一连接组件包括上连接件和下连接件，位于上方的所述托盘本体上的下连接件插入位于下方的所述托盘本体上的上连接件中。

在一个优选地实施例中，所述上连接件包括条形连接座，所述条形连接座的长度与所述托盘本体的长度相适应，所述条形连接座上设置有条形插槽，所述条形插槽的长度与所述连接座的长度相适应，所述条形插槽的两侧设置有限位块。

在一个优选地实施例中，所述下连接件包括一条形安装板和设置在所述条形安装板上的插接条，所述插接条的大小与所述条形插槽的大小相适应。

在一个优选地实施例中，所述第二连接组件包括位于所述上连接件和所述下连接件之间的安装柱、固定在所述安装柱上的安装条板和固定在所述安装条板上的磁铁片，所述磁铁片设置若干个，且间隔设置在所述安装条板上。

本实用新型技术方案的有益效果是：

1.堆放时通过第一连接组件实现上下托盘本体之间的连接，使托盘本体形成堆垛，然后通过第二连接组件实现相邻两堆垛之间的连接，因为第二连接组件的存储，可以保证堆垛的高度堆的更高，同时因为有第二连接组件的连接，堆垛之间的稳定性更高。

2.托盘本体进行上下堆叠时，位于上方的托盘本体上的插接条插入位于下方的托盘本体的条形插槽中，两端通过两个限位块限位，条形插槽的插口和插接条的棱处均设置为圆角，保证插接更加顺畅。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图，

图2为本实用新型仰视结构示意图，

图3为本实用新型第二连接组件结构示意图。

附图标记说明：1托盘本体、2收容槽、3上连接件、31条形连接座、32条形插槽、33限位块、4下连接件、41条形安装板、42插接条、5第二连接组件、51安装柱、52安装条板、53磁铁片。

具体实施方式