[实用新型]一种雪崩光电二极管抗干扰封装结构

权利要求书

1.一种雪崩光电二极管抗干扰封装结构，其特征在于，包括

主体机构(10)，所述主体机构(10)包括PCB基板(110)和盖板(120)，所述PCB基板(110)表面与所述盖板(120)底部贴合；

抗干扰封装机构(20)，所述抗干扰封装机构(20)包括抗干扰部(210)和封装部(220)，所述PCB基板(110)内壁开设有所述抗干扰部(210)，所述封装部(220)设于所述PCB基板(110)和所述盖板(120)贴合处。

2.根据权利要求1所述的一种雪崩光电二极管抗干扰封装结构，其特征在于，所述抗干扰部(210)包括倒置锥形槽(211)、金属膜(212)和增透膜(213)，所述PCB基板(110)内壁开设有所述倒置锥形槽(211)，且所述倒置锥形槽(211)内壁还镀有金属高反射膜，所述金属膜(212)和所述增透膜(213)底部与所述盖板(120)表面紧密黏贴，所述增透膜(213)与所述倒置锥形槽(211)对应。

3.根据权利要求2所述的一种雪崩光电二极管抗干扰封装结构，其特征在于，所述封装部(220)包括长方形卡槽(221)、长方形卡框(222)和树脂(223)，所述PCB基板(110)表面开设有所述长方形卡槽(221)，所述长方形卡框(222)顶端与所述盖板(120)底部边缘固定连接，且底端与所述长方形卡槽(221)内底部卡接，所述树脂(223)放置在所述长方形卡槽(221)内部。

4.根据权利要求3所述的一种雪崩光电二极管抗干扰封装结构，其特征在于，主体机构(10)还包括固定部(130)，所述固定部(130)内壁与所述PCB基板(110)和所述盖板(120)外壁固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种雪崩光电二极管抗干扰封装结构，其特征在于，所述固定部(130)包括加固框(131)、密封垫(132)和若干固紧螺栓(133)，所述加固框(131)内壁与所述密封垫(132)外壁紧密黏贴，所述密封垫(132)内壁与所述PCB基板(110)表面和所述盖板(120)底部连接处外壁贴合，若干所述固紧螺栓(133)底端分别等间距的贯穿所述加固框(131)和所述密封垫(132)外壁与所述PCB基板(110)和所述盖板(120)外壁固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种雪崩光电二极管抗干扰封装结构，其特征在于，所述主体机构(10)还包括安装槽(140)，所述盖板(120)表面开设有所述安装槽(140)，且所述安装槽(140)内壁设有所述增透膜(213)，并与所述倒置锥形槽(211)顶端贴合。

7.根据权利要求6所述的一种雪崩光电二极管抗干扰封装结构，其特征在于，所述主体机构(10)还包括两个凹槽(150)，所述PCB基板(110)外壁两侧开设有两个所述凹槽(150)。

8.根据权利要求7所述的一种雪崩光电二极管抗干扰封装结构，其特征在于，所述主体机构(10)还包括元器件(160)，所述元器件(160)固定端与所述倒置锥形槽(211)内底部固定连接。