[实用新型]钼丝绕线装置的多方位移动机构有效

专利信息
申请号: 202320899171.7 申请日: 2023-04-20
公开(公告)号: CN219341248U 公开(公告)日: 2023-07-14
发明(设计)人: 姜国宾;王朝勇 申请(专利权)人: 重庆安应智能装备有限公司
主分类号: B65H54/28 分类号: B65H54/28;C25D17/00;B65H54/70;B65H57/06;B65H57/28
代理公司: 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 代理人: 李晓兵
地址: 402284 重庆市江津区德感*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 钼丝绕 线装 多方位 移动 机构
【说明书】:

本实用新型公开了一种钼丝绕线装置的多方位移动机构,安装在一个呈L形的基座上,所述基座由基座立板和基座平台组成;所述多方位移动机构包括水平移动机构、上下移动机构和前后移动机构;水平移动机构包括横向丝杠机构,上下移动机构位于水平移动机构前端,包括一喷嘴安装块和纵向丝杠机构,所述喷嘴安装块与纵向丝杠机构相接,能够在纵向丝杠机构带动下上下移动并定位,所述纵向丝杠机构固定安装在丝杠机构安装座上,所述丝杠机构安装座能够在横向丝杠机构的带动下左右移动并定位;所述前后移动机构包括绕线板安装座和Z向丝杠机构,所述绕线板安装座滑动安装在基座平台上,能够在所述Z向丝杠机构的带动下前后往复移动并定位。

技术领域

本实用新型涉及一种绕线装置,具体涉及一种钼丝绕线装置的多方位移动机构。

背景技术

随着电子技术和半导体产业的需求和发展,产品电镀的精度和质量要求也越来越高。以待镀工件的镀金为例,越来越多的产品都需要由原来的整体镀金变为局部镀金,电子插针(包括模块针、电话通信模块针和耳机插针等)、接线端子(包括连接柱、PCB板级连接器和引线脚等)以及其他接插件出于对低阻抗、低接触电阻、高耐磨、高导电率及高承载电流的技术要求而需要镀金。在对上述接插件的引脚采用电镀工艺进行镀金时,为了提升对引脚镀金的效率,通常需要将接插件成排放置后,通过人工对各排接插件上的引脚持续缠绕钼丝。

公告号为1220996的一种绕线装置,包括:具有对线材进行导向的供线喷嘴的供线喷嘴部,和使该供线喷嘴部向三维方向移动的三维移动机构;由三维移动机构驱动供线喷嘴的动作使自所述供线喷嘴抽出的线材卷绕在工件的卷绕部。其中,其所设置的喷嘴部(即放线机构中的线材出线头)安装在喷嘴侧左右移动机构上,三维移动机构包括:基台侧左右移动机构、前后移动机构、上下移动机构、喷嘴侧左右移动机构四个移动机构。这四个移动机构均由丝杠机构构成,而且,前后移动机构、上下移动机构、喷嘴侧左右移动机构三个移动机构在工件绕线时,使喷嘴部动作,使喷嘴的抽出端部绕工件磁极公转。该三维移动机构的安装结构复杂,且绕线时,需要驱动工件夹具自转后配合绕线。

上述绕线装置绕线时整个机构的绕线路径为圆形,具有四个移动机构,而本申请中接插件需要成排放置后绕线,接插件上的引脚也呈左右成排设置。因此,该绕线装置的三维移动机构并不适用于对成排接插件的绕线。基于此,申请人欲对绕线装置进行改进,设置一绕线板将接插件成排装配在上面,并对移动机构进行改进,以最少的移动机构实现对绕线板上接插件的绕线。

发明内容

针对现有技术存在的上述不足,本实用新型的目的在于提供一种钼丝绕线装置的多方位移动机构,解决现有绕线装置结构复杂,且不适用于成排接插件进行钼丝绕线的问题。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:

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