[实用新型]一种半导体电子专用材料生产过程中使用的混合配比装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体电子专用材料生产过程中使用的混合配比装置，包括搅拌罐，所述搅拌罐的顶端两侧均固定连接有进料斗，所述进料斗的底端固定连接有储存管，所述储存管的内部设置有电磁阀；所述储存管的下方设置有计量桶，所述计量桶的顶端外圈固定连接有顶板，所述顶板的底端两侧均固定连接有称重块，所述称重块的底端固定连接有固定板，且固定板和搅拌罐内壁固定连接。通过上述结构，通过电磁阀进行控制混合材料的流通，流通后通过掉落至计量桶内部进行称重计量操作，而达到所需重量后伸缩杆进行延伸，将其底板下降，使其密封尖锥脱离计量桶，从而实现所需混合配比精确控制，效率更高，精准性更强。

技术领域

本实用新型涉及半导体材料混合配比技术领域，特别涉及一种半导体电子专用材料生产过程中使用的混合配比装置。

背景技术

半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。

现有技术中的半导体电子专用材料生产过程中需要将其混合配比随后进行搅拌操作，但是传统的配比方式都是采用外部结构称重进行配比，称重完成后进行灌入在搅拌罐内，在灌入和转运过程中难免造成材料的洒落，造成了混合的误差性，无法达到所需精度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种半导体电子专用材料生产过程中使用的混合配比装置，材料掉落至计量桶内部进行称重计量操作，而达到所需重量后伸缩杆进行延伸，将其底板下降，使其密封尖锥脱离计量桶，从而实现所需混合配比精确控制。

为实现上述目的，提供一种半导体电子专用材料生产过程中使用的混合配比装置，包括：搅拌罐，所述搅拌罐的顶端两侧均固定连接有进料斗，所述进料斗的底端固定连接有储存管，所述储存管的内部设置有电磁阀；

所述储存管的下方设置有计量桶，所述计量桶的顶端外圈固定连接有顶板，所述顶板的底端两侧均固定连接有称重块，所述称重块的底端固定连接有固定板，且固定板和搅拌罐内壁固定连接。

根据所述的一种半导体电子专用材料生产过程中使用的混合配比装置，所述搅拌罐的顶端中部固定连接有驱动电机，所述驱动电机的驱动端固定连接有搅拌轴。

根据所述的一种半导体电子专用材料生产过程中使用的混合配比装置，所述搅拌轴的外侧固定连接有搅拌杆。

根据所述的一种半导体电子专用材料生产过程中使用的混合配比装置，所述计量桶的底端插接有底板，所述底板的底端两侧均固定连接有横板，所述计量桶的两侧和底板之间固定连接有伸缩杆。

根据所述的一种半导体电子专用材料生产过程中使用的混合配比装置，所述底板的顶端固定连接有密封尖锥。

根据所述的一种半导体电子专用材料生产过程中使用的混合配比装置，所述搅拌罐的前侧中部固定连接有控制面板，所述搅拌罐的中部下方固定连接有支撑座。

根据所述的一种半导体电子专用材料生产过程中使用的混合配比装置，所述搅拌罐的底端两侧均固定连接有出料管。

有益效果：

本实用新型设置有电磁阀、计量桶、伸缩杆、底板和密封尖锥，通过电磁阀进行控制混合材料的流通，流通后通过掉落至计量桶内部进行称重计量操作，而达到所需重量后伸缩杆进行延伸，将其底板下降，使其密封尖锥脱离计量桶，从而实现所需混合配比精确控制，效率更高，精准性更强。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步地说明；

图1为本实用新型一种半导体电子专用材料生产过程中使用的立体混合配比装置的结构图；