[实用新型]一种抗干扰骨传导麦克风有效

专利信息
申请号: 202321686713.9 申请日: 2023-06-30
公开(公告)号: CN219499536U 公开(公告)日: 2023-08-08
发明(设计)人: 万景明;李雪梅;张丽美;郭朋朋 申请(专利权)人: 共达电声股份有限公司
主分类号: H04R9/08 分类号: H04R9/08;H04R9/02
代理公司: 潍坊盛润知识产权代理事务所(普通合伙) 37299 代理人: 李光林
地址: 261041 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 抗干扰 传导 麦克风
【权利要求书】:

1.一种抗干扰骨传导麦克风,包括第一壳体(2)和线路板(1),第一壳体(2)固定设置在线路板(1)形成第一容纳腔(5),其特征在于:所述第一容纳腔(5)内至少包括一个屏蔽电磁信号的第二壳体(4),所述第二壳体(4)固定设置在线路板(1)形成第二容纳腔(6),所述第二容纳腔(6)内设置有压力感测单元(7)。

2.如权利要求1所述的一种抗干扰骨传导麦克风,其特征在于:所述第二壳体(4)为金属壳或表面设置金属镀层。

3.如权利要求2所述的一种抗干扰骨传导麦克风,其特征在于:所述第一壳体(2)为屏蔽电磁信号的金属壳或表面设置金属镀层构成。

4.如权利要求2所述的一种抗干扰骨传导麦克风,其特征在于:所述压力感测单元(7)设置在所述第二壳体(4)上,所述第二壳体(4)上还设置有接收孔(41),所述接收孔(41)与压力感测单元(7)相互配合设置。

5.如权利要求4所述的一种抗干扰骨传导麦克风,其特征在于:还包括连接板(9),所述连接板(9)与线路板(1)电连接,连接板(9)设置在第二壳体(4)上。

6.如权利要求5所述的一种抗干扰骨传导麦克风,其特征在于:所述连接板(9)与第二壳体(4)一体成型。

7.如权利要求5或6所述的一种抗干扰骨传导麦克风,其特征在于:包括集成电路芯片(8),所述集成电路芯片(8)设置在第二壳体(4)上,所述连接板(9)与集成电路芯片(8)电连接。

8.如权利要求7所述的一种抗干扰骨传导麦克风,其特征在于:所述压力感测单元(7)、集成电路芯片(8)通过连接板(9)与线路板(1)电连接,所述集成电路芯片(8)嵌入连接板(9)内。

9.如权利要求1所述的一种抗干扰骨传导麦克风,其特征在于:包括振动组件(3),所述振动组件(3)设置在所述第一壳体(2)上。

10.如权利要求9所述的一种抗干扰骨传导麦克风,其特征在于:所述振动组件(3)包括振膜(31)、支撑架(32)、质量块(33)和连通孔(34),振膜(31)设置在支撑架(32)上,连通孔(34)依次穿过振膜(31)和质量块(33)。

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